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太 阳 能 光 伏 组 件 材料（辅材）学习记录 编辑人：唐衍良 2015年3月 助焊剂： 助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力(surface tension),以及促进焊锡的分散和流动等。 助焊剂（flux）可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、‘去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积“、’防止再氧化‘等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影 响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了 更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无 松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之 发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂 的性能更加优良。 助焊剂的作用原理： 在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件； 以液体薄层覆盖母材和钎料表面，从而隔绝空气起保护作用； 起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿性。 助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜 常用助焊剂的作用：1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 常用助焊剂应具备的条件：1)熔点应低于焊料。2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。3)不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。4)焊剂残渣容易去除。5)不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。 按照助焊剂的活性分类： 用于焊接制程的助焊剂可分为三种基本的型式，每一种分类的特性皆与其助焊剂或助焊剂残渣皆为低度活性者 L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者 若是含有松香的助焊剂,则在L、M、H代字后加上“R” 助焊剂进行了以下分类： （1）、松香型助焊剂此类助焊剂为传统型助焊剂，相对来讲含有较多的松香或树脂，因此固含量较高，多在15~20%或以上，一般松香型焊剂含有少量卤素，所以可焊性较强，能够适用于多种板材，焊完后的焊接面会有一层极薄的保护膜，从而保护焊点不被氧化，不被潮汽侵蚀。松香型焊剂发展到上世纪90年代中期，有许多使用松香型助焊剂的客户，开始注意到焊后残留的问题，为了达到较好的光洁效果，不少客户采取了焊后清洗的办法，对此不少专家认为这种“用松香型焊剂焊接，焊后再进行清洗的工艺”是目前最为可靠的一种焊接方式。但是，焊后清洗工序的增加造成了生产成本的上升，很快就成为困扰客户的一个问题，因此，一种新型的松香型焊剂应运而生，这种焊剂同样含有松香，但松香含量不是很多，焊后可不清洗，这就是我们在以下要谈的“免清洗低固态助焊剂”。 ? 结合以上所述，我们可以发现其实在松香型焊剂中，大致讲来也可以分为“松香不清洗型、松香清洗型和松香免清洗型”这样三种。 （2）、免清洗低固态助焊剂? 此类助焊剂是直接从松香型焊剂演变而来的，它充当了从“松香型助焊剂”到“免清洗无残留助焊剂”发展过程中过渡者的角色；它们含有松香或树脂，但含量不多，一般固含量在8~10%或以下，多数含少量卤素也有的不含卤素，卤素含量基本要求控制在0.2%以下，焊接性能基本可达到普通松香型的效果，但焊后板面较为清洁，可清洗也可不清洗；相对来讲此类焊剂的“可焊性能”及“可靠性”要比“免清洗无残留助焊剂”强一些，相比松香型焊剂又稍弱一些，但焊后的可靠性一般能满足客户的要求。 （3）、免清洗无残留助焊剂免清洗无残留助焊剂从上世纪90年中期开始在我国逐步推广，在推广初期因为技术上的各种缺陷，以及习惯了使用松香型助焊剂客户的排斥，直到90年代未期才逐步被市场接受，同一时期我们国家制定了免清洗助焊剂相关的行业标准。在2000年以后越来越多的客户使用各种免清洗助焊剂，同时客户对免清洗助焊剂提出了更高的要求，从外观要求“无色透明”到助焊剂本身的可焊性、以及焊后