《焊线站焊线量产工艺规格书.docVIP

适用范围：所有LED LAMP系列之产品皆适用此量产规格。 材　　料： 1、固晶完毕、固晶胶烘烤完成之半成品(焊线原材料); 2、焊线机使用之金线。 生产前准备: 1、焊线站 5S 作业，将各生产制令的物料作区隔。 2、依制造制令单需求将待焊线区之半成品，连同料盒依序置入于入料平台之工作区域，并在另一方的收料平台放置相同数量之空料盒，除了预备生产的料盒外，其余均需放入防潮箱预备生产。 3、由维护人员进行设备参数调整【参照焊线机操作指导书】。 4、进行参数验证及首件检查，确认生产条件。填写【自动焊线机点检表、焊线机参数纪录表及参照自动焊线机操作作业指导书】 5、首件检查 QC 依照标准生产规格检验。 生产用文件、窗体及表格： 1、LED LAMP量产规格书。 2、自动焊线机操作作业指导书 3、派工单。 4、LED Lamp制程流程单 5、自动焊线机点检表。 设备参数说明： 1.自动焊线机温度设定为190±10℃ 2.设备参数设定按设备操作指导书调试. 焊线位置及区域说明： 焊线规格说明. 焊线检验规格内容： 图 面 说 明 内 容 描 述 缺点等级 处理方式 无金线 /漏焊。 严重缺点 进行设定参数调整。 /手动补线 单一电极有两个(含)以上的金线 / 重复焊线。 严重缺点 进行设定参数验证。 焊线位置 (单电极) 错误 。 严重缺点 进行设定参数验证。 第二点过长,超过焊线面积中心1/3。（从焊接中心到支架外的边缘）。 严重缺点 进行设定参数验证。 第二点过短,超过焊线面积中心1/3。（从焊接中心到支架外的边缘）。 严重缺点 进行设定参数验证。 焊线拔垫/焊垫脱落。 严重缺点 进行焊线功率及压力参数调整。 图 面 说 明 内 容 描 述 缺点等级 处理方式 偏焊 超过焊线面积中心点1/4。(以第二点中心计算）。 严重缺点 进行设定参数验证。 焊线第二点过宽 大于4倍金线径宽。 严重缺点 进行设定参数验证。 焊线第二点过窄 小于2.5倍金线径宽。 严重缺点 进行设定参数验证。 第一点偏焊﹐超过电极面积1/10。（金球面积的10%超出PAD外）。双电极(负极电极不得超过PAD旁边的沟) 严重缺点 进行重新对点。 金球过小﹐小于2倍金线线径。 严重缺点 进行设定参数验证。 芯片崩裂。(40倍或更高倍数的显微镜下目视可见任何裂痕或裂印。 严重缺点 进行设定参数 （压力﹐功率） 金球过大﹐(直径大于等于4倍金线） 严重缺点 调整金球大小。 金线残留。 严重缺点 重新调整参数。 塌線（造成短路） 严重缺点 重新调整弧度高度 图 面 说 明 内 容 描 述 缺点等级 处理方式 线弧过高（高于碗杯口0.4mm) 严重缺点 调整线弧高度 线弧过矮（线弧小于0.15mm白光小于0.25mm) 严重缺点 调整线弧高度 断线 严重缺点 不可补线，将金线或金球挑掉 第一点松焊（拉力测试小于金线规格书规定的参数，断点在A点)。 严重缺点 调整焊线参数 第二点松焊（拉力测试小于金线规格书规定的参数，断点在D点)。 严重缺点 调整焊线参数 金球推完之后芯片无残留金线 严重缺点 调整焊线参数 金球推完之后支架无残留金线 严重缺点 调整焊线参数 九：其它图示： 图一：双接垫晶片焊球可以偏移的位置： 图二： 图三： 图四 图五： 图六： 图七： 图八：二焊点补球工艺 图九：二焊点银胶工艺： 注意事項﹕ 本站的5s工作需确实； 焊线的压力﹐时间﹐功率需调配得当﹐以免影响焊线的质量； 禁止用手接触支架功能区﹐以免影响焊线； 焊线参数不可任意变更（规定范围内可允许）； 金线的拉力参考金线拉力：0.8MIL5G,0.9MIL:6G,1MIL8G； 对于要求补球的产品的正极二焊点进行加球。 焊线机台瓷咀每天下班必须用酒精清洗一次（中间不定时清洗）。 作业员每班下班前统计当班作业数量，填写消耗零件记录，统计咀瓷及金线的使用数量，达到管制数量通知相关人员进行更换。目前，对焊线机瓷咀寿命累计使用次数：1PCS瓷咀=管制数量0.25±0.05KK 当作业人员不在场时，显微镜下不得摆放材料，而应将材料