最全电子元器件介绍(PPT页).ppt

* 1.概念: 采用半导体制作工艺，把多个元器件及连接导线制作在同一块半导体基片上所得到的器件,称之为集成电路,通常称为IC—integrated circuit。 特点:具有体积小、功耗小、可靠性高、成本低 等优点. 应用:自动控制、测量仪器、通信、电子计算器 等科学领域 . 常见封装: 圆形金属封装、陶瓷或塑料封装、 双列直插单、列直插式封装等. (SIP, DIP, SOP, SSOP, PLCC, BGA…) * 2.集成电路的分类: a.按功能结构: 数字集成电路:用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号). 模拟集成电路:用来产生、放大和处理各种模拟信号(指在时间上和幅度上连续取值的信号). b.按集成度高低: 小规模集成电路:集成100个以内元器件或10个门电路. 中规模集成电路:集成100-1000个元器件或10-100个门电路. 大规模集成电路:集成1000个以上元器件或100个以上门电路. 超大规模集成电路:集成10万个以上元器件或1万门电路. * c.按制作工艺: 半导体集成电路: 双极型:利用电子和空穴两种载流子导电,制作工艺复 杂，功耗较大,技术成熟.(TTL,ECL,HTL, STTL等类型) 单极型(MOS): 只用一种载流子导电,制作工艺简单,功 耗也较低,易于制成大规模集成电路.(CMOS, NMOS, PMOS) 膜集成电路: 可分为厚膜集电路和薄膜集成电路. 混合集成电路: 是指在无源膜电路上外加半导体集成电路或二极 管晶体管等有源器件构成的电路. * 3.集成电路引脚识别: a.圆形和菱形封装:让引脚对着自己,由靠近定位标记的引脚开始,顺时针方向依次为1 、 2 、 3… b.单列式:该种集成电路的定位标记有缺角,小孔,色点,凹坑,线条色带等.识别时引脚朝下,让定位标记对着自己,从标记侧的第一只引脚数起,依次为1 、 2 、 3… c.双列式:该种集成电路的定位标记有色点,半圆缺口,凹坑等.识别时将集成电路水平放置,引脚向下,标记对着自己身体,从有标记边的第一个引脚开始按逆时针方向,依次为1 、 2 、 3… d.四边形:该种集成电路的定位标记有色点,缺口等.识别时引脚向下,标记对着自己身体,从有标记的第一个引脚开始按逆时针方向,依次为1 、 2 、 3… * 4.常见IC外形图示: * 5.集成电路的主要参数: a.电源电压: 它是指加给集成电路电源引脚的工作电压值. b.电平/电压极限: 它是指集成电路输入输出电平/电压的最大最小值. c.功耗: 它指集成电路所能承受的最大耗散功率. d.工作环境温度: 指IC在工作时,不能超过的最高温度和所需的最低温度. * 6.IC的检测: a.电阻测试法:(非在路IC的测试,R*1k档) 它实际上是一种元器件的质量比较法.首先测试质量完好的单个IC各引脚对其接地端的阻值并做好记录,然后测试待测单个IC各引脚对其接地端的阻值,将测试结果过行比较,以判断被测IC的好坏.(这种比较不是阻值数值要绝对相等,而是要求变化规律相同,阻值差异正常) b.电压测试法:(在路IC的测试) 当IC供电端电压正常时,IC各引脚电压有两种情况:一是引脚的电压数据取决于外部条件及外接元件;二是引脚电压数据由IC内部给出的.如果在路测得的电压与标准数据的规定有较大的差异,在排除外部条件及外接元件有质量问题后,大多数情况下可确认集成电路已损坏. C.替代法: 对可疑的IC, 用同型号的好的IC替代试验判断IC好坏. d.IC测试仪测试: 对可疑的IC,用IC测试仪测试好坏. 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * * 2.三极管的分类: a.按材质分: 硅管、锗管 b.按结构分: NPN 、 PNP c.按功能分: 开关管、功率管、达林顿管、 光敏管等. * 3.常用三极管图示: * 4.三极管的主要参数: a. 特征频率fT:当f= fT时,三极管完全失去电流放大功能.如果工作频率大于fT,电路将不正常工作. b. 工作电压/电流:用这个参数可以指定该管的电压电流使用范围. c. hFE:电流放大倍数. d. VCEO:集电极发射极反向击穿电压,