精·protel99 se完全教程ttp格式.ppt

(7) 绘制SOP8的外框。将工作层切换到Top Overlay，执行菜单Place→ Track放置连线， 执行菜单Place→Arc放置圆弧。 (10) 保存当前元件。 执行菜单File→Save。 (8) 将元件参考点设置在管脚1。执行菜单Edit→Set Reference→Pin1。 (9) 将元件名修改为SOP8。执行菜单Tools→Rename Component。 进入元件库编辑器，打开要编辑的元件库，选中要编辑的元件： 修改元件封装焊盘的参数； 修改元件外形。 如果实际元件的封装与系统自带的元件库中的元件封装相似，可以用直接编辑元件封装的方法来设计。 绘制PCB时，若发现所采用的元件封装不符合要求，需要加以修改，可以不退出PCB99SE，直接进行修改。 如果按下PCB元件库编辑器上的Update PCB按钮，系统就会用修改后的元件更新电路板图中的同名元件。 1.机械错误 焊盘大小不合适，尤其是焊盘的内径选择太小，元件引脚无法插进焊盘。 焊盘间的间距以及分布与实际元件不符，导致元件无法在封装上安装。 丝印层的内容放置在信号所在层上，导致元件焊盘无法连接或短路。 带安装定位孔的元件未在封装中设计定位孔，导致元件无法固定。 封装的外形轮廓小于实际元件，可能出现由于布局时元件安排比较紧密，导致元件排得太挤，甚至无法安装。 2.电气错误 原理图元件的引脚编号与元件封装的焊盘编号不一致。 焊盘编号定义过程中出现重复定义。 相似元件封装的设计可以直接编辑元件的封装实现 　掌握设计元件封装的三种方法： 常用的标准封装元件可以使用设计向导自动进行设计 不规则的或不通用的元件一般以采用手工设计方式进行 思考：以贴片式8脚集成块的封装SOP8为例，思考元件封装手工设计的具体步骤。 上机：制作电流互感器、电压互感器的封装 本章小结 自动布线步骤 7.1 网络表与元件的装入 7.2 元件的自动布局与手工调整 7.3 自动布线与手工调整 7.4 设计规则检查 绘制电路原理图，生成网络表 规划印制板 装载网络表及元件封装 自动布局及手工布局调整 自动布线参数设置 自动布线及手工布线调整 设计规则检查 输出PCB图 7.1.1 装载元件库 7.1.2 通过网络表装载元件封装 规划PCB后，执行Design→Load Nets载入网络表； 一般在进行电路板设计之前，要确保所电路图及相关的网络表必须正确。最主要的是元件封装是否存在、网络表是否正确及PCB封装之间与元件管脚之间的匹配。 从网络表中装载元件 下面以检波器电路为例来说明网络表载入出错的修改方法。 错误原因如下： 由于元件库中不存在电容封装RB.1/.2，故出错。 图中的二极管VD1，在原理图中管脚号定义为1、2，而在印制板中焊盘编号定义为A、K，两者不匹配，故节点找不到而出错。 4.不同板层上的布线 多层板中，在不同板层上的布线应采用垂直布线法，即一层采用水平布线，则相邻的另一层应采用垂直布线。在绘制电路板时，不同层之间铜膜线的连接依靠过孔(金属化孔)实现。图5-17中，需要用导线连接元件焊盘4和自由焊盘0，但在同一层上有一条导线阻挡，不能直接布通，在单面板中只能在顶层上设置一条短路线来连接，而在多层板中，导线可以依靠过孔，从另一层穿过去。 具体步骤如下。 ①在图示的A点单击按钮 ，放置一个过孔。 ②连接元件焊盘4和过孔A。 ③放置完过孔后，按〈*〉键将工作层切换到底层（Bottom Layer），在A点和自由焊盘O之间放置一段印制导线，完成线路连接，如图5-17所示。 5.编辑印制导线属性 双击PCB中的印制导线，屏幕弹出图5-18所示的印制导线属性对话框，可以修改印制导线的属性。 Width：设置印制导线的线宽； Layer：设置印制导线所在层，可在其中进行选择； Net：用于选择印制导线所属的网络，在手工布线，由于不存在网络，所以是No Net（在自动布线中，由于装载了网络，可以在其中选择具体的网络名）； Locked：用于设置铜膜是否锁定。 单击Global按钮可以进行全局修改。 所有设置修改完毕，单击OK按钮结束。 在印制板设计中，一般地线和电源线要加宽一些，本例中将地线宽度修改为3mm，如图5-19所示。 6.放置填充块 在印制板设计中，为提高系统的抗干扰性，通常需要设置大面积的电源/地线区域，这可以用填充区来实现。填充方式