《物理性能W.docxVIP

影响粘度的因素温度：温度决定材料的粘度，而粘度的值将决定材料的主要性能时间：将影响粘度组成：材料的主要本征因素.粘弹性：一些非晶体,有时甚至多晶体在比较小的应力时同时表现出粘性和弹性滞弹性：材料和时间有关的弹性，即时间的滞后.什么是相变增韧利用ZrO2由四方转变成单斜相的相变过程可以改善陶瓷材料的断裂韧性，简述其机理。答：相变增韧是利用多晶多相陶瓷中某些相在不同温度下发生相变从而增韧的效果. ZrO2由四方转变成单斜相的相变过程中,体积增加3-5%，这体积效应使得材料内部产生应力或者微裂纹。当材料受到外力作用时，材料内部因为应力集中或者微裂纹可以部分或者全部抵抗外力作用，从而改善材料的断裂韧性介电损耗的形式由样品的几何电容充电引起电流.介质极化的建立引起电流：与极化松弛等有关；介质的电导（漏导）造成的电流：与自由电荷有关。能量损耗：松弛极化损耗、电导损耗、离子变形和振动损耗　1）电导（漏导）损耗）2）极化损耗3）电离损耗4）结构损耗（1分）5）宏观结构不均匀的介质损耗。介质的击穿：外加电场强度超过某一临界值时，介质由介电状态变为导电状态的现象。热击穿的本质：处于电场中的介质，由于介质损耗而受热.当外加电压足够高时，散热和发热从平衡状态转入非平衡状态，介质的温度将越来越高，直至出现永久性破坏.铁电体：在一定温度范围内含有能自发极化，且自发极化方向可随外电场作可逆转动晶体。即具有铁电性晶体。铁电晶体的特点：极性晶体、特殊的晶体结构（自发极化改变方向时，晶体构造不发生大的畸变非晶态材料特征（1）从原子排布结构看，为长程无序，短程有序：2）不存在位错及晶粒边界；3）加热具有结晶化倾向；4）电阻率比晶态高；5）机械强度高，硬度大6）受放射性物质辐照，性能劣化不明显7）作为磁性材料，磁导率高，矫顽力低。由于电阻率高，涡流损耗小。非晶态磁性具有优良的综合软磁性材料特性。裂纹的三种扩展方式或类型掰开型张开或拉伸型，裂纹表面直接分开。错开型滑开或面内剪切型，两个裂纹表面在垂直于裂纹前缘的方向上相对滑动撕开型外剪切型，两个裂纹表面在平行于裂纹前缘的方向上相对滑动。请定性介绍陶瓷受球形压力作用时，压痕应力场下材料中裂纹的形成至材料断裂的过程。答：压痕裂纹可能起源于试样上原有的裂纹，也可能是在压头加载时产生的。陶瓷受球形压力作用，先产生弹性形变，抵抗部分外加应力；然后产生塑性变形。当弹性变形和塑性形变都不能够完全抵抗外加作用力时，材料形成诱发裂纹，首先是应力集中点成核。一个给定的裂纹能否充分发展成临界状态的裂纹，取决于其尺度、位置和其与张应力轴的相对取向，即在能量方面它应该具有足够克服阻碍裂纹发展的初级势垒的条件，满足Griffith裂纹扩展理论。裂纹扩展分成稳态的裂纹扩展过程（当应变能释放率足以支付断裂表面能增量，原子键的破坏就会发生）和动态的裂纹扩展过程（原子键的破坏过程呈分段的连续性），最后材料断裂。铁磁体: 主要特点:在较弱的磁场内,铁磁体也能够获得强的磁化强度,而且在外磁场移去,材料保留强的磁性.原因:强的内部交换作用,材料内部有强的内部交换场,原子的磁矩平行取向,在物质内部形成磁畴。什么是西贝克(Seeback)效应? 它是哪种材料的基础。(2)超导体二个基本性能指标“零电阻及其临界转变温度”和“完全抗磁性及临界磁场强度”是什么?答: (1)西贝克(Seeback)效应是温差电动势效应--广义地,在半导体材料中,温度和电动势可以互相产生.实际上是材料的热和电之间转化,可以指导人们在热电之间建立相互联系，是热电材料的基础。2)零电阻及其临界转变温度: 在超导体环路中感生一电流,在一段时间内电流下降是I=I0exp(-(R/L)2), R:环路电阻值,L:环路自感,I0:观察时间内感生电流,若R10-26?cm,可以认为是零电阻.这时候的温度是由正常导电态转变成超导体的温度--临界转变温度.完全抗磁性和临界磁场强度: 在超导体处在磁场中,超导体在表面形成屏蔽电流,使得外加的磁场被排斥在超导体之外.当屏蔽电流到达一定值,超导体就被破坏,成为导体。防止裂纹扩展的措施1）．使作用应力不超过临界应力，裂纹就不会失稳扩展。2）.在材料中设置吸收能量的机构阻止裂纹扩展。提高这种氧化铝陶瓷抗热冲击断裂性能的措施：1）提高材料强度s，减少弹性模量E，提高s/E。实质是提高材料的柔韧性2）提高材料的热导率l，使得R￠提高3）减少材料的热膨胀系数a（4）减少表面热传递系数h（5）减少产品的有效厚度。以含有无气孔、5%玻璃相（该玻璃相从温度1000OC开始软化，1100OC完全变成液相）的氧化铝陶瓷为例子，说明：（1）该陶瓷分别在1050OC和1150OC时，受不断增加的应力作用时，陶瓷材料变形到断裂的变化过程。答：在1050OC，该陶瓷含有5%软化玻璃相。受不断