手机按键工艺94页剖析.ppt

手机按键（Keypad）的类型 主要有以下四大类型： 塑料（P）+硅胶（R）—普通底硅胶 塑料（P）+硅胶（R）+薄膜（IMD） 塑料（P）+硅胶（R）—特殊底材（TPU） 纯硅胶+薄膜（IMD） P+R产品制作示意图 P+R产品结构示意图 手机按键的表面装饰类型 喷涂 印刷 电镀（水镀和溅镀） 镭雕 IMD 烫金 手机Keypad的工艺流程 硅胶流程 注塑流程 IMD流程 TPU流程 印刷流程 喷涂流程 手机Keypad的工艺流程 电镀流程 镭雕流程 P+R组装流程 硅胶流程 硅胶底板的加工流程 硅胶流程 一、备料 1、混炼：将Silicone Rubber与其助剂、色母混合均勻的过 程称为混炼； 所用的设备 a）双辊机； b）电子秤； c）高精度天平秤（精度需达到0.01g）； d）硬度计； 混炼检查（QC1），其主要检查项目有 ： a）硬度；（Shore A 硬度计） 硅胶流程 b）清洁度； c）颜色； d）混炼均匀度； 2、切料秤重：将混炼好的硅胶切成一定宽度和重量； 检查项目（QC2）： a）切料宽度和厚度；（切料机，卡尺） b）重量（精度达0.1g）；(天平称） c）清洁度；（目测） 硅胶流程 关键控制点： a）按配方单进行配料； b）色母和助劑必须用高精度天平秤秤重； c）辊筒温度需控制在300C以下； d）混炼好的硅胶需放置24~72小时；(使硫化剂在硅胶中 分散更均匀） e）车间温湿度和净化程度； f）用干净的PE薄膜覆盖混炼好的硅胶，并标识产品编号； 硅胶流程 二、油压成型（又称一次硫化） 就是将硅胶通过油压机和模具热压成型； 成型工艺参数是根据硅胶材料的硫化曲线设置的，硫化 曲线可由原材料商提供或由本厂的硫化曲线仪（有些公司 有）。 工艺参数包括：成型温度, 压力, 硫化时间, 排气时间, 落料方式； 注意：上模温度一般比下模高5~100C（下料时用风枪吹导致上模温温 度下降） 硅胶流程 常用油压机由以下厂家提供：霖城、巨荃、敬隆、信多等； 机台主要参数：吨位和机台、模板面积； 有100T、150T、200T、250T、300T； 质量控制点：1）首件确认；2）IPQC巡检（2H/次）； 检查项目(QC3)： 1）尺寸：厚度；----厚度仪 2）外观：黑点、气泡、毛边、撕裂等；----目测 3）性能：硬度；----硬度计 硅胶流程 关键控制点： 1）模温； 需用温度计定期确认实际模具温度和设定的温 度是否一致。 2）厚度； 产品各个按键点的高度是否一致，否则将影响 到按键的手感。 3）硬度； 4）机台的保养计划； 硅胶流程 丝 印 目前硅胶底板颜色一般为本色（白色），要遮光则需 丝印或喷涂黑色油墨。 二次硫化 指在高溫下,使硅胶分子鍵在硫化劑作用下, 產生交聯 固化,使形狀,性能穩定,并且讓低分子物質揮發出去. 二次硫化条件：2000C X 2小时以上； 设备：温度箱 IMD流程（In-Mold-Decoration) 所谓IMD即为模內射出装饰之统称，目前依 制程不同可分为IMF及IMR两种，有以下工艺流程： 薄膜印刷 (IMF, IMR) 热压真空成型 (IMF) 精密3D裁切加工 (IMF) 薄膜射出成型加工 (IMF, IMR) IMD流程（In-Mold-Decoration) 薄膜印刷 薄膜印刷: 將油墨印刷在一層厚度約0.125 mm的Film上 (材質為PC或PET)。 将图案丝印在film的表面上，并在一定温度下使油墨固化 薄膜印刷 针对IMF和IMR，它们的印刷方式不一样： IMF为一片一片film的进行丝印；制程无连续性， 产能无法明显提升 ，适合中小批量生产； IMR为滚桶印刷方式，將film印制成一卷以roller 方式运送，一卷长度大約是 1000m，适合大批量 生产。 薄膜印刷 检查项目： 1）首件确认： a）尺寸（包括丝印位置和图案大小）； b）颜色（Pantong色卡或样板）； c）外观（套色是否偏位？毛边？断线？油墨是否均匀？ 图案是否变形？） 2）巡 检（2h/次） a）外观（套色是否偏位？毛边？断线？油墨是否均 匀？图案是否变形？） b）颜色 热压真空成型 将薄膜通过热压成产品所需的形状；