邱金海生產实习报告.docVIP

实 习 报 告 实习名称 生产实习 系 别 电气工程系 年级专业 08级电气工程及其自动化 学生姓名 大的 指导老师 邱雄迩、王跃球 邵 阳 学 院 2011 年 10 月 10 日 一、实习目的： 生产实习是电气工程及其自动化专业教学计划中重要的实践性教学环节，是对学生进行专业基本训练，培养实践动手能力，理论联系实际的重要课程。 通过直接面向工厂、企业开展的认识实习环节的教学，巩固已学专业基础课和部分专业课程的有关知识，并为后续专业课的学习作必要的知识准备；通过实习，学习本专业的实际生产操作技能，了解更多的专业技术知识及应用状况，拓宽专业知识面；通过实习，培养学生理论联系实际的工作作风，树立安全第一的生产观念，提高分析问题、解决问题的独立工作能力；通过实习，加深学生对专业的理解和认识，为进一步开展专业课程的学习创造条件。 实习计划： 时间 任务 12月3日 坐车前往实习地点 12月4日 实习动员会，了解实习规则、环境、设备使用注意事项 12月5日 听取工厂“5S”管理知识的讲解、参观公司 12月6日 听取元器件知识讲解 12月7日 听取焊接工艺讲解 12月8日 项目任务安排及任务解析、自由交流沟通 12月9日 原理图设计 12月10日 PCB设计 12月11日 听取PCB设计作品的讲解 12月12日 听取PCB制版基本知识及设备讲解 12月13日 对覆铜板进行热转印 12月14日 PCB板钻孔 12月15日 领取元器件及焊接工具、电路板焊接 12月16日 电路板调试 12月17日 总结大会及颁奖 12月20日 参观湖南电器研究所 12月21、22日 长沙隆泰微波热工有限公司、湖南先步信息股份有限公司 三、实习内容： 1、于12月4日-12月17日在湖南省科瑞特科技股份有限公司学习并做出一个单片机最小系统：外部脉冲计数实验。要求实现功能：将其中两个按键分别定义为开始键、清除键。按下清除键后，所有计数值清0,按下开始键后开始累加计数，计数范围为0-99。 首先，我们先了解一些制版所需要的基本知识。 1 ）电子封装 封装最初的定义是：保护电路元件免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐 (metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，集成电路芯片的I/O线越来越多，芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重，因此封装的功能也在慢慢异化。已经不再只是单纯的保护脆弱的电子元件了，而是又增加了新的要求即功率分配、信号分配及散热。 电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。 从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从结构来分，我们可以将封装划分为SIP、DIP、PLCC、QFP、TSOP、BGA等； 2 ）数字电路设计的抗干扰考虑 在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： a.干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰。 b.传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。 c.敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。 抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性。 3 ) PCB图设计常用操作功能：放置工具的使用、选用元件与元件浏览、元件属性的编辑、原件的移动删除与剪切粘贴、元件的排列与对齐、敷铜的应用、补泪滴的应用。 4 ) 印制电路板的设计：创建PCB图文件、装载元件库、 设置电路板工作层面、规划电路板、装入网络表与元件、元件布局、布线和设置布线规则。 5 ) PCB板的介绍 印制电路板(Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制板。印制电路板是电子设备的一种极其重要的基础组装部件，它广泛用于家用电器、仪器仪表