滤波器双工器简介详解.ppt

6.微波滤波器双工器厂家 Broadcom(Avago), Qorvo(RFMD+Triqunit) Skyworks, Murata, TDK(Epcos) 7.双工器Layout注意事项 因为频分复用FDD，TX/RX 会同时运作，所以需要Duplexer 来做Tx/Rx 的隔离，来降低PA 所产生的TX Leakage，对接收端的损害，如下图 : 滤波器双工器 2016-5-31 Huang Bingjun 1. 微波滤波器概述 2. 滤波器理论基础 3.不同种类滤波器特点 4.FBAR和其它滤波器的对比 5. 双工器基本原理与相关指标 6.微波滤波器双工器厂家 7.双工器Layout注意事项 1.微波滤波器概述 ◆微波滤波器是微波系统中重要元件之一，它是一种对频率具有选择性的二端口网络，用来分离或者组合各种不同频率信号的重要元件。主要作用是抑制不需要的信号, 使其不能通过滤波器, 只让需要的信号通过。 ◆微波滤波器的分类方法很多，根据通频带的不同，微波滤波器可分为低通、带通、带阻、高通滤波器；按滤波器的插入衰减地频响特性可分为最平坦型和等波纹型； ◆按材料分：基于分立电感(L)和电容(C)的集总元件滤波器、晶体滤波器、陶瓷滤波器、腔体滤波器、声表面波(SAW)滤波器、体声波(BAW)滤波器、薄膜体声波谐振(FBAR)滤波器、微机电系统(MEMS)滤波器甚至有源的半导体可调滤波器。 ◆从功能方面，滤波器一般分为：低通滤波器、带通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器、延时滤波器等； ◆对于带通滤波器，其主要性能指标有： a）通带频率；b) 插入损耗； c) 回波损耗； d) 通带波纹; e) 带外抑制； f) 功率容量。 滤波器 端口1 端口2 ◆从实现形式，微波滤波器主要有：微带滤波器，波导腔体滤波器、介质滤波器等。 同轴腔体滤波器 梳妆线滤波器 波导滤波器 介质滤波器 2.滤波器理论基础 最平坦型（Butterworth）: 通带内插损和带外抑制(-dB, 图中，k=0.3,1;N=5) 等波纹型（Chebyshev） 通带内插损和带外抑制(-dB, 图中，k=0.3,1; N=5) 两种响应的比较 椭圆函数型（Elliptic Function）: 椭圆函数滤波器:（N=6,ripple=0.5dB） 3.不同种类滤波器特点 ◆集总元件或LC滤波器通常工作于频率约3GHz以下的应用。这些滤波器的尺寸取决于工作频率和LC元件的尺寸。 ◆陶瓷滤波器是在很薄的陶瓷基板上制造的，使用分立型或集成式元件组成谐振电路。根据陶瓷基板的介电常数。陶瓷滤波器可以做得特别小，介电常数越高的材料可以做出越小的滤波器。使用批量生产方法可以使成本做得很低，也能把尺寸做小。陶瓷滤波器工作频率受限于约6GHz，功率电平受限于约5W，但非常适合做成要求小尺寸的带通和带阻滤波器。 ◆腔体滤波器可以处理高达约500W的功率电平，并具有突出的插损性能。腔体滤波器的工作频率可以高达约30GHz。与LC和陶瓷滤波器相比，它们的体积较大，价格也较贵，因为它们一般是从铝块加工而成的。 ◆螺旋式滤波器由一系列磁性耦合腔体组成，也属于LC滤波器，同样受限于仅通带格式下的约3GHz频率。虽然比传统的LC滤波器具有更陡峭的响应，但输入功率受限于约5W。 ◆SAW、BAW和FBAR滤波器采用半导体制造技术制造，使用光蚀刻工艺产生精细图案，而MEMS滤波器采用这些工艺形成三维结构。所有这些滤波器都可以小至2x2mm，虽然在电源处理能力方面有所限制。SAW、BAW和FBAR滤波器通常用于蜂窝通信手机，工作频率最高约为3GHz。MEMS滤波器的工作频率有可能做到18GHz以上。 ◆fbar滤波器是 film bulk acoustic resonator滤波器的简称，译为薄膜腔声谐振滤波器，基本结构： ◆FBAR由Agilent(Avago前身）在1999年率先研发出来并在美国PCS频段商用，FBAR具有体积小、工作频率高、效率高、插入损耗低、带外抑制大、高Q、大功率容量、低温度系数以及良好的抗静电冲击能力和半导体工艺兼容性等优点。利用FBAR技术可以制作滤波器、振荡器、双工器等多种高性能频率器件。FBAR的主要应用PCS,CDMA和W-CDMA，LTE用射频滤波器，FBAR振荡器等。在手机滤波器，双工器，射频前端及PGS接收前端模块已大量使用。 4.FBAR和其它滤波器的对比 5. 双工器基本原理与相关指标 ●基本概念 双工器是异频双工电台，中继台的主要配件，其作用是将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作.它是由两组不同频率的阻带滤波器组成，避免本机发射信号传输到接收机。一般双工器由六个阻带滤波器（陷波器）组成，各谐振于发