锡膏作业管理规范V1.2程序.doc

武 汉 正 维 电 子 技 术 有 限 公 司 锡膏作业管理办法 文件编号: ZW/QI-ME-007 受控标识: 版本状态: V1.2 发放序号: 编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 机密性：内部公开 　　　　　　　　　总页数：8页  文件更改履历表 编号：ZW/QEHF-001-004-1.0 序号 更改单号 修改页码 修改后版本 更改内容 更改人 生效日期 1 2 3 V1.0 V1.1 V1.2 新版本发布 5.4.1必须遵循“先进先出”原则，依据编号从小到大顺序逐批使用，并在锡膏领用登记表上登记。 7.附表《锡膏领用登记表》 ZW/ ZW/QF-ME-007-002-1.0 5.2 锡膏请购作业 5.3 锡膏存储管理作业 许欣 赵松华 胡支青 2013-9-1 2015-1-07 2015-11-20 1. 目的 规范本公司内涉及锡膏作业管理的流程，明确锡膏的验证、请购、存储、使用、报废各环节的作业方式及要求，确保我公司贴片作业的品质及产品的可靠性。 2. 范围 适合于本公司涉及锡膏作业各环节。 3. 职责 工艺工程部：负责本文件的制定及修改，新品牌锡膏的开发及验证，锡膏质量问题分析及处理。 生产部：根据SMT冰箱温湿度管制表、锡膏管制标签、锡膏领用登记表来对锡膏存储，回温，使用，回收与报废进行管控。 物料部：负责锡膏新供应商的开发及管理，锡膏的采购。 仓储部：锡膏到仓库的登记并及时通知SMT人员领取保存。 计划部：根据市场合同与单片板用锡量来计算月采购量，下锡膏采购计划。 品管部：负责对锡膏回货批次的验收报告确认，在工厂剩余的有效期确认。对锡膏存储、回温、使用、回收等环节进行监督。 人力资源部：将使用完毕之空锡膏罐报废锡膏进行回收处理。 4. 定义 锡膏：是将锡合金粉末与助焊剂按一定的比例混合均匀后形成的膏状体，运用于SMT锡膏印刷工位，通过刮刀，钢网等载体，将定量的锡膏准确的涂布在PCB的各点的PADS上，并保有良好的黏性，通过回流焊接的方式完成零件电极与PCB PADS的电气及机械连接。 5. 内容 5.1 新锡膏验证作业，由工艺工程部主导，品管部监督完成，且必须符合以下要求： 5.1.1.连续印刷30片后，所有Pad皆无短路现象。 5.1.2.印刷数小时后，锡膏无异常黏着于刮刀上，不易脱落及黏度异常变化情形。 5.1.3钢网无塞孔现象。 5.1.4. 可适用于Reflow Temperature Profile。 5.1.5.回焊后，助焊剂残留无外观不良问题。 5.1.6. 统计量试工单良率，无锡膏相关异常制程不良。 5.1.7. 回焊后，以X-Ray检视无异常Void现象 (BGA制程)。 5.1.8. 可适用于Pin-in-Paste制程。 5.1.9. ICT探针可以穿破测试点上锡膏助焊剂残留。 5.2 锡膏请购作业 5.2.1. IE根据生产的不同产品使用电子称连续量测20片PCB锡膏板重量，计算其差值，得出 单片产品使用的锡膏量。批量产品可直接加入《辅料清单》定额采购。 5.2.2. 计划部根据市场合同与单片产品消耗锡膏量计算需要的月申购量，要求给出30％的锡膏消耗余 量。每次采购30~50KG，并保证无铅锡膏20KG，有铅锡膏20KG的安全库存。 5.2.3.锡膏回货后IQC对锡膏验收确认，保证锡膏在厂内有效存储期限大于4个月。 5.2.4. 锡膏管理员每周在SAP上扣一次帐，减去锡膏消耗数量。 5.3 锡膏存储管理作业 5.3.1.锡膏使用专门的冰箱进行储存。 5.3.2.冰箱置于室内，周围1m以内不可有妨碍冰箱正常工作的杂物，并且要求定时除霜。 5.3.3.冰箱温度控制于0～10℃间，每日点检一次，温度记录于《锡膏储存温度点检表》内，如出现异 常，要求相应的工艺工程师处理解决。 5.3.4.在锡膏放入冰箱冷藏保存前，必须检视每一罐锡膏上的型号及Lot No.贴上《锡膏管制标签》。 5.3.5. 需对锡膏进行批次标识管理，完成后，锡膏依冷藏保存期限由大到小序存放于冰箱空储位。 5.3.5.1锡膏批次管制标签编制要求： 例： AL130916001