达进镀金板焊盘污染改善方案分析.ppt

Page ? * KINGWAY 深圳市金辉展电子有限公司 达进镀金板引线二次蚀刻后焊盘污染改善方案 金辉展：工程部 2013年12月5日 一、现况描述 我司代工贵司镀金手指板在贵司二次蚀刻引线后有蚀刻药水污染焊盘之异常，造成OSP时被污染的焊盘不能正常上膜出现焊盘发黑的不良。贵司技术人员分析为压板用的蓝胶粘性不够造成蚀刻药水渗入产生污染，并要求我司在作业完镀金流程后先用粘性强的绿胶将引线上方的焊盘贴住后再压蓝胶开引线。近两月来我司一直按贵司所提出贴胶的方式作业（先贴绿胶再压蓝胶开引线），但在贵司二次蚀刻后仍出现大批量焊盘污染的不良。 二、原因分析 蓝胶 防焊 基材 间隙 线路 引线板纵切面示意图 在实际压蓝胶后，蓝胶是无法与线路完全贴合的（如示意图所示），蓝胶与线路之间会产生间隙，这种间隙的大小与线路铜厚及胶带的物理性质有关，与胶带粘性的强弱无关，也就是说无论是用粘性差的蓝胶还有用粘性强的绿胶来压板，均会与线路之间产生间隙。 上图为一片镀金完成后再次压完蓝胶引线处已开好窗待过二次蚀刻引线的板。当过二次蚀刻时，蚀刻药水就会从开窗位置渗入到蓝胶与线路的间隙内，而蚀刻完后撕胶时，间隙中残留的蚀刻药水跑出来粘到焊盘上咬蚀铜面造成铜面污染。 引线开窗处 三、各客户引线蚀刻流程比对 达进、联桥、满坤 镀金完后 过热压（线速3m/min,温度100℃压力6kg/cm2) 压绿胶+蓝胶 开引线 撕胶 引线蚀刻 微蚀 烘干 清洗 压蓝胶 联桥引线二次蚀刻作业流程 达进引线二次蚀刻作业流程 镀金完后 退膜 引线蚀刻 客户端压干膜 清洗 烘干 满坤引线二次蚀刻作业流程 镀金完后 过热压（线速3m/min,温度100℃压力6kg/cm2) 开引线 撕胶 引线蚀刻 泡水槽 清洗 微蚀 压蓝胶 烘干 上述三个客户中满坤与联桥、达进的作业流程完全不同，满坤这种作业流程完全没有焊盘污染的不良。而联桥与达进客户的板在我司作业条件相同，而蚀刻段的流程比对也几乎相同，只是联桥在撕完胶后多了一个泡水槽，这是因为联桥设备限制不能在撕胶完后第一时间过清洗线才泡水槽的，而达进撕胶完后立即过清洗线相比联桥更有优势。但这两种几乎相进的作业方式而得出的结果是联桥客户的板没有焊盘污染的异常，而达进客户的板一直有焊盘污染。 对达进、联桥两家客户实际作业现场的跟进，发现联桥客户的板在蚀刻撕胶后同样会有轻微的药水污染,只是在随后过微蚀时可以将污染去除掉了，所以清洗烘干后没有焊盘污染的不良。达进客户的板在蚀刻撕胶后有焊盘被蚀刻液污染的现象，只是过了微蚀清洗烘干后检查，轻度的污染已被处理掉，严重的污染还没有完全处理掉。 经对比达进、联桥两家客户蚀刻设备发现联桥蚀刻后有五道水洗，而达进蚀刻后只有两道水洗。经过对比分析我司认为达进引线板二次蚀刻后焊盘污染的不良为蚀刻流程后水洗效果不好，蓝胶与引线的间隙内残留蚀刻液的浓度过高，导致撕胶时残留的蚀刻液粘到焊盘上造成焊盘严重污染，以致于微蚀都不能完全处理掉。 四、总结 针对贵司提出镀金完成后，先贴绿胶再压蓝胶开引线的方式，我司全力配合追踪两个多月，但改善效果不明显，而焊盘污染的不良反而增加了。而这种先贴绿胶再压蓝胶会增加成本及减慢生产进度，建议贵司寻找其它方法。 我司与贵司合作以来，贵司镀金板引线二次蚀刻后焊盘污染的不良一直存在。经贵司品管、工程、生产人员长期以来的努力，提出了很多改善方法，焊盘污染不良得到有效控制，但受蚀刻设备限制无法完全改善。 因设备的限制现无法修改，要想从源头上解决二次蚀刻引线造成焊盘污染的问题。我司建议贵司镀金完成后用压干膜来替代蓝胶。因干膜在硬化之前是非常柔软的，几乎能与线路完全贴合在一起，与线路之间所产生的间隙非常小，从而避免了蚀刻时药水过多的残留。最重要的是蚀刻完成后省去人工撕胶的动作。即使有蚀刻液残留其中也在退膜的过程中被退膜液冲走，不会污染到焊盘。像这种镀金完成后压干膜蚀刻引线的作业方式，与我司合作的客户满坤一直采用，从未出现过蚀刻药水污染焊盘之品质异常。 五、建议改善措施 Page ? * KINGWAY 深圳市金辉展电子有限公司