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考试题型 理论知识40分，操作题60分 1、单选题2、填空题3、判断题4、绘制原理图5、在Multisim环境下仿真测试6、在QuartusⅡ环境下，按要求完成设计及编译仿真 复习题 1. PCB的布局是指（ ）。 A. 连线排列?????? B. 元器件的排列 C. 元器件排列与连线排列????? ? D. 除元器件以外的实体连接 2. PCB的布线是指（ ）。 A. 元器件焊盘之间的连线????? B. 元器件的排列 C. 元器件排列与连线走向????? ? D. 除元器件以外的实体连接 3. 使用计算机键盘上的（ ）键可实现原理图图样的缩小。 A. Page Up???????????? B. Page Down??? C. Home?????????? D. End 4 网络表中有关元器件的定义是（ ）。 A. 以“[”开始，以“]”结束??? B. 以“〈”开始，以“〉”结束 C. 以“（”开始，以“）”结束?? D. 以“{”开始，以“}”结束 5. Protel99 SE提供了（ ）层为内部电源/接地层。A.2????? B.16?????? C.32?????? D.8 6. 在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。 A.Multi Layer?????B.Keep Out Layer C.Top Overlay????D.Bottom overlay 7. 在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。 A. X?? ??????? B. Y?????? C. L?????????? D. 空格键 8. 以下工具中属于FPGA/CPLD集成化开发工具的是（ ）。 A．ModelSim B．Synplify Pro C．MATLAB D．QuartusII 9. 基于EDA软件的FPGA / CPLD设计流程为：原理图/HDL文本输入→（ ）→综合→适配→时序仿真→编程下载→硬件测试。 A．功能仿真 B．逻辑综合 C．配置 D．引脚锁定 10．下列语句中，属于并行语句的是（ ）。 A．进程语句 B．IF语句 C．CASE语句 D．FOR语句 11. 根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装（ ）两种类型。 A. 表贴式元器件封装 B. 焊盘 C. 导线 D. 过孔 12. Protel99se提供了多达（ ）的铜膜信号层。 A. 2 B. 32 C. 16 D. 8 13. 同一个元件允许有多个不一致的电气符号与之对应，这反映了设计的（ ）。 A. 兼容性 B. 灵活性 C. 逻辑性 D. 普适性 14. 可编程逻辑器件的英文简称是（ ）。 A. FPGA B. PLD C. PAL D. PLA 15. EDA的中文含义是 A 。 A. 电子设计自动化 B. 计算机辅助计算 C. 计算机辅助教学 D. 计算机辅助制造 . 现场可编程门阵列的英文简称是 。 A. FPGA B. PLA C. PAL D. PLD . 下面对利用原理图输入设计方法进行数字电路系统设计的描述中，那一种说法是不正确的。 。 A.原理图输入设计方法直观便捷，但不适合完成较大规模的电路系统设计； B.原理图输入设计方法一般是一种自底向上的设计方法； C.原理图输入设计方法无法对电路进行功能描述； D.原理图输入设计方法也可进行层次化设计。 . 下列那个流程是正确的基于EDA软件的FPGA / CPLD设计流程： A 。 A.原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→适配→编程下载→硬件测试 B.原理图/HDL文本输入→适配→综合→功能仿真→编程下载→硬件测试； C.原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→编程下载→→适配硬件测试； D.原理图/HDL文本输入→功能仿真→适配→编程下载→综合→硬件测试 . VHDL语言共支持四种常用库，其中哪种库是用户的VHDL设计现行工作库： 。 A.IEEE库 B.VITAL库 C.STD库 D.WORK工作库 . 下列语句中，不属于并行语句的是： B 。 A.进程语句 B.CASE语句 C.元件例化语句 D.WHEN…ELSE…语句 . 下面哪一个可以用作VHDL中的合法的实体名 D 。 A.