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复习作业 名词解释（概念） 金属电沉积 金属电沉积是在电流作用下，液相中的金属离子在阴极还原并沉积为金属的过程。 2、金属的电结晶 金属离子放电以后进入晶格形成晶体的过程成为电结晶 3、电流密度 金属零件单位面积上的电流强度 4、分散能力 电镀液具有的在镀件的宏观几何平面上使镀层均匀分布的能力 5、减磨镀层 摩擦系数低，具有自润滑性能或可留存润滑剂，能提高摩擦副的抗磨损性能的一类镀层。 6、浸蚀 浸蚀又称酸洗，是将金属零件浸入酸、酸性盐或碱溶液中，利用化学和电化学方法来除去制品表面的锈蚀物、氧化皮，使金属表面处于活化状态的加工方法。 7、弱浸蚀 弱浸蚀是金属电镀前的最后一道预处理工艺，其目的是除去零件待镀过程中所生成的薄层氧化膜，使晶体晶格暴露，处于活化状态，保证镀层与基体金属间的良好结合。 8、阳极性镀层 在使用环境下电极电位较基体金属负的镀层是阳极性镀层。 9、阴极性镀层 在使用环境下电极电位较基体金属正的镀层是阴极性镀层。 10、单盐镀液 金属离子在镀液中以简单离子（水合离子）的形式出现时称为单盐溶液。 11、实际电流分布 在通电瞬间，阴极极化电流存在时的电流分布。 12、复合镀 将某种不溶于镀液的固体微粒通过搅拌，使固体微粒均匀的悬浮在镀液中，用一般电镀或化学镀方法，与镀液中某种单金属或合金成分在阴极上实现共沉积的一种工艺过程。 13、阳极氧化 将金属制件放在适当电解液中作为阳极进行通电处理，在外加电场作用下，在金属表面形成一层氧化膜的过程。 14、覆盖能力 电解液使零件凹处沉积金属镀层的能力。 15、初次电流分布（一次电流分布） 初次电流分布是指无电化学极化的情况下，电流在阴极表面各部位的分布。 16、化学镀 化学镀也称无电解电镀或自催化镀，是指在固体表面的催化作用下，通过水溶液中还原剂与金属离子在液—固相界面的氧化还原反应产生金属沉积的连续过程。 17、电镀 电镀是利用金属电沉积在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金镀层。 18、表面处理的其他方法：电泳 氧化与磷化 19、点结晶的历程：镀层金属从离子态到晶体态：离子液相传质、电化学反应(前置反应、电荷转换)、电结晶形成晶体 20、分散能力好的覆盖能力一定好，但是覆盖好的分散不一定好。 21、影响二次电流分布的电化学因素:极化度与电阻率 22、分散能力的测试方法：弯曲阴极法、远近阴极法、霍尔槽法;覆盖能力的测试方法：内孔法、凹穴法、直角阴极法；整平作用包括几何整平、真整平、负整平。 23、弱浸蚀一般为5%到10%H2SO4或HCl 24、镀锡分为碱性和酸性两种方法，电镀锡对渗氮有屏蔽作用，以及对S及S化物不起作用，焊接性能好。 二、填空题 1、以电化学的方法使 金属离子还原 为金属的过程，称为金属电沉积。 2、经过电镀可以改变原材料表面的外观和各种性质，而零件内部仍保持原有的冶金及机械性能，所以电镀是一种表面加工技术。 3、耐磨镀层是给零件镀一层高硬度的金属以增强它的抗磨耗能力，延长使用寿命。 4．在水溶液里的各种离子中，对金属离子还原影响最大的是氢离子。 6．在铁、钴、镍等金属的单盐镀液中进行电镀时，镀液体系的交换电流密度较小极化 能力强，能得到细致的结晶，镀层致密。 5、金属电沉积过程包括两个内容，一是金属的离子放电过程，二是结晶过程。 7、在络盐镀液中，游离络合剂含量增加，使络离子更趋稳定，向活化络合物转化困难，提高了阴极极化。 8、一般地说主盐浓度增大、PH值下降、温度升高、搅拌强度加强，允许使用的电流密度上限增大。 9、生产中有的电解液要求加温作业，其目的是增加盐类的溶解度，以防止阳极钝化，增加导电性以改善电镀液的分散能力，减少镀层的渗氢量和强化生产。 10、当直流电通过电解槽时，遇到三部分阻力，分别是金属电极的欧姆电阻、电解液的欧姆电阻和极化电阻。 11、初次电流分布是指阴极极化不存在时的电流分布。 12、零件表面的油污根据其性质可分为皂化油和非皂化油。 13、常用的镀前除油方法有有机溶剂除油、 化学除油和电化学除油等。 14、渗氢会使基体金属及镀层脆性增加，甚至造成零件突然脆性断裂，这就是通常所说的氢脆。 15、镀锌层钝化就是将镀件在一定的溶液中进行化学处理，使锌层表面形成一层致密， 稳定性较高薄膜，形成的膜叫钝化膜。 16、在电场作用下，离子运动的轨迹称为电力线.在阴极的边缘和尖端电力线比较密集集中，使该处的电流密度增大，这种现象称为边缘效应或尖端效应。 三、简答 1、 金属电沉积的基本历程及物理意义。 (1)液相传质：液相中的水化金属离子或络合金属离子从溶液内部向阴极界面迁移，到达阴极双电层溶液一侧。液相传质步骤有三种方式：电迁移、对流和扩散。(2)电化学反应：水化金属离子或络合金属离子通过双电层，并去掉水化分子或配位体层