AV廠外来-半成品外观检验标准(4.5)-20061101.doc

 目的 建立规范半成品检验和判定标准，作为本公司半成品检验的依据。 范围 适用于A厂品质部IQC对半成品的检验。 检验规则和判定 在交货方提供的合格产品中按GB/T 2828.1-2003《计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》中一次正常抽样方案进行抽样，合格质量水平（AQL）及检查水平（IL）规定如下： AQL缺陷类别 检查水平 Z类 A类 B类 C类 AQL值 一般检验项目 Ⅱ 0 0 0.65 2.5 特殊检验项目 抽取5PCS,缺陷数(0,1)判定 PCBA包装 ,外观 ,检查不合格判定依据下表: 4.1包装防护 缺陷内容描述 缺陷类型 检查项目 Z A B C 4.1.1 包装 未用纸卡隔离包装，未整齐放置。 - - - √ 包装防护材料（直接包装PCBA的防静电材料除外）不符合品质防护要求。 - - - √ 包装材料（直接包装PCBA的防静电材料）不符合品质的防护要求 - - √ - 混料 - - √ - 混有易损坏PCBA或易造成PCBA脏污的异物。 - - - √ 包装方式不符合品质的防护要求（要求不允许用一个防静电袋包装两块PCBA，若确有必要采用一个防静电袋包装两块PCBA，则防静电袋须足够大做折叠处理，且使焊点面面对面折叠（特别是有显示屏和按键的PCBA须显示屏和按键朝外）。须做固定处理：用橡皮筋将折叠后的板套在一起，避免运输过程中元器件相互磨擦引起元器件（特别是显示屏和按键）损伤。 - - - √ 4.2外观 缺陷内容描述 缺陷类型 检查项目 Z A B C 4.2.1 PCB外观 PCB板脏污，有脱落的松香、助焊剂、粘胶或脏物等过多导致在线路或焊盘间形成桥接。 - - - √ PCB板明显起铜皮未修复或元件脚起铜皮的修复点≥2个。 - - √ - PCB板非铜导线上开裂或明显变形。 - - - √ PCB板非铜导线上绿油起泡、脱落变色。 - - - √ PCB板铜导线上绿油起泡造成导体间产生桥接、脱落变色。 - - √ - PCB板铜皮起泡。 - - √ - PCB板破损, 严重划伤但不影响线路。 - - - √ PCB板破损, 严重划伤影响线路。 - - √ - 阻焊剂脱落造成相邻导线露铜。 - - - √ 板缺损损伤走线焊盘。 - - √ - 板缺损，缺口大于3mm（长）×1mm（宽）,未损伤走线焊盘。 - - - √ 金手指出现划伤，脏污 - - √ - 金手指内绿油塞孔绿油超出板面＞0.12MM - - √ - 4.2外观 缺陷内容描述 缺陷类型 检查项目 Z A B C 4.2.2 贴片类元件外观 焊锡面积小于焊盘面积3/4。 - - √ - 锡点明显拉长、拉尖,锡尖高度＞1.5MM。 - - √ - 贴片元件金属部分脱落，或金属部分与非金属部分有间隙。 - - √ - 贴片元件开短路,极性反。 - - √ - 贴片电容、电感、电阻焊错（贴片大小，丝印错）。 - - √ - 焊盘上有锡桥造成短路。 - - √ - 元件脚、多余不明贴片元件吸附在板面上、元件脚粘贴铜箔。 - - √ - 锡点、锡珠、锡渣直径(最长两点的距离)标准为≥0.20mm - - √ - 锡点、锡珠、锡渣直径(最长两点的距离)标准为在0.12-0.2mm，锡珠个数≥5个 - - - √ 焊点脱焊或焊锡面积小于焊盘面积3/4或可见焊盘孔。 - - √ - 焊盘多锡,锡高高过金属帽且接触非金属部分。 - - - √ 元件竖起,或反转面焊接。 - - - √ 元件损坏面积大于1mm2电极截面积。 - - √ - 长方体元件偏位 大于1/2焊盘宽度 （以最小值为准）。 B长度方向越界 - - √ - 圆体元件偏位 大于1/4焊盘宽度 （以最小值为准）。 B长度方向越界 - - √ - 贴片多脚元件 上锡宽度A50%W (元件脚宽度) - - - 锡点假焊, 冷锡,裂锡。 - - √ - 贴片元件非金属部分有裂纹，损伤，部分脱落。 - - √ - 贴片元件 未贴平元件底面距基板距大于0.3mm。 - - - √ 焊点针孔。 - - √ - 少锡：元件端部沒有 形成良好的上锡弧度。 焊点宽度小于元件宽度的1/2。 焊点高度F小于1/4元件高度（方形/IC） 或焊点高度F小于1/2元件高度（圆柱形） - - √ - 錫不熔透：锡点 表面粗糙,不光滑, 或有颗粒狀 - - √ - PAD有红胶：红胶 在焊