MI制作注意事項(5月9号更新).doc

MI制作注意事项 一:通用要求 1,最小过孔补偿:在保证不同网络的过孔间距≥0.35MM的情况下,成品0.2或0.25MM的过孔尽量补偿到 0.3MM,RING环可做单边4MIL 2,槽孔:现工厂最小槽刀为0.5MM,成品≤0.35MM的槽孔钻孔孔径尽于量与客户沟通做到0.55MM 3,钻咀类型:多层板及B6、40、41、12、84等客户双面板用一类钻咀,其他客户双面板用二类钻咀,单面板 用三类钻咀 4,符合以下之一条件的需增加除胶渣工序:①多层板,②喷锡板,③钻咀≤0.35MM,④有无环金属化孔,⑤有 槽孔,⑥有扩孔 5,符合以下之一条件的需增加读孔工序:①钻咀≤0.35MM,②40系列,③41系列 6,过孔距防焊开窗距离≤2MIL或相切的,需在该过孔增加一比过孔小0.05MM的挡点,以避免过孔冒油 7,在条件允许的情况下增加V-CUT测试点 8,如板内没有NPTH定位孔,需与客户沟通增加NPTH孔以做锣板定位,70和76系列可直接增加,不需确认 其他客户增加NPTH孔需确认 9,MI中需增加最小孔间距数据:若最小孔间距≤0.35MM,则用A级板料及一类钻咀生产 10,烦需开模具的料号:如有工艺边则在客户允许的情况下增加防呆PIN并在工作板边上丝印箭头标识冲 板方向 11,所有化金板及多层板防焊油墨用OCT R-500 2GN生产 二:客户特殊注意事项 02系列:①严格按照客户联板图拼板,MARK点位置一般距板边3.5MM,具体以联板图为准,②联板图中单板尺 如与GERBER不符需确认,③需V-CUT一边线路掏铜尽量≥0.5MM,④如客户所给单板尺寸公差0.15MM 需与客户沟通,建议按≥0.15MM控制.⑤需控制阻抗,⑥标记:T-D(M1) E254667 兄94V-0 周期,厂内 料号加在工艺边上,⑦用无水印板材生产⑧若板壁需金属化的板,则在钻孔后锣金属化槽. 08系列:①客户需确认拼板图或GEBRER,②所有过孔需塞孔:对于双面开窗的过孔需在非IC面掏单边 3-4MIL的绿油环,③IC大小要一致且IC需做绿油桥 11系列:①化金板金厚≥3U”,镍厚≥150U”,②POWER ONE系列需注意铜厚要求、板厚(含铜或不含铜)、 及多层板的叠构(介厚及PP张数要求),③注意拼板及MARK点直径(多为1.5MM) 12系列:①电表板用KB带水印1OZ板料,②IC需做绿油桥,③V-CUT用50度V-CUT刀,宽度0.5+/-0.02MM ④过孔须塞孔⑤部分料号需加印蓝胶，蓝胶需避开非金属化孔。 14系列:①注意客户拼板方式(顺拼或倒扣),②按客户要求做绿油桥,③双面开窗的过孔需与客户沟通在IC 或BGA的另一面防焊掏单边3-4MIL的绿油环,④需增加无铅标识PB 16系列:①注意客户拼板方式(顺拼可倒扣),②镙丝孔非金属化且底层盖绿油,③无铅喷锡或OSP板需增加 无铅标识 PB 26系列:①晶振位盖白油 36系列:①注意油墨颜色,多为蓝油,②工艺边为单边20MM,AI孔坐标为(5,5),孔径4.0MM 38系列:①按键位开通窗,②宽度0.35MM,0.4MM,0.5MM的IC补偿不要超过1MIL,宽度尽量走负公差且防焊 开通窗,③外形有直角或锐角锣空位需增加角孔,④对讲机板多为1*6阴阳拼板,工艺边各4MM,需 加完全对称的MARK点.⑤工艺边定位孔尽量加5个(或4个不对称的)2.0MM的孔以做模具防呆 40和41系列:①注意客户拼板方式,如GERBER尺寸与拼板图不符需与客户确认,②单板或联板尺寸公差≤ 0.1MM的需与客户认,公差尽量放宽到+/-0.15MM.③注意V-CUT残厚,④注意MARK点坐标及形状 (圆或方形),⑤注意标记位置、单板编号及周期位置⑥SMD层多出开窗的部分需增加到阻焊层中 49系列:①电源板:注意客户加工要求及拼板要求②丝印内容须以加工要求为准. 56系列:①注意客户制作要求:阻抗及拼板方式等,②双面开窗的过孔在BGA或IC的另一面掏单边4-6MIL 的绿油环,③客户资料中IC有绿油桥的必须做出,如没有绿油桥需与客户沟通是否是做绿油桥 ④一组贴片中间的地线宽度小于6MIL的需取消,⑤BGA大小尽量保持一致,地上的焊点防焊开窗大 小与线路PAD大小一致,⑤阻抗线如需调整需与客户确认⑥如下图点亮的孔为网线接角固定孔,如 客户设计为圆孔,则在处理时需确认是否需改为60*75MIL的SLOT孔 68系列:①注意拼板方向,②周期为6位,前两位为11固定,后4位为正