PCB元件設计规范.doc

PCB元件设计 1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。 2．引用/参考标准或资料 IPC-SM-782A（元件封装设计标准） SMT工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心） ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类） 贴装元器件的焊盘设计 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。 矩形片式元器件焊盘设计 1．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键 （1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保 证熔融焊锡表面张力平衡。 （2）焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 （3）焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 （4）焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽度基本一致。  2.矩形片式元器件焊盘设 (1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺 寸设计原则 (2)1206 0805 0603 0402 0201焊盘设计 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1825 4564 250 70 120 1812 4532 120 70 120 1210 3225 100 70 80 1206 (3216) 60 70 70 0805 (2012) 50 60 30 0603 (1608) 25 30 25 0402 (1005) 20 25 20 0201 (0603) 12 10 12（3）钽电容焊盘设计 代码 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) A 1206 3216 50 60 40 B 1411 3528 90 60 50 C 2312 6032 90 90 120 D 2817 7243 100 100 160 (4)电感 分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸 焊盘宽度：A=Wmax-K 电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K 公式中：L---元件长度，mm； W---元件宽度，mm； T---元件焊端宽度，mm； H---元件高度，mm； （对塑封钽电容器是指焊端高度） K---常数，一般取0.25mm.  二、半导体分立器件焊盘设计 1.分类 MELF 片式：J和L行引脚 SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX系列：TO252 2.MELF设计 定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）都采用此封装。 二极管黑线表示元件负极。 （2）焊盘设计Z=L+1.3 元件的公称长度 RLPNO. COMPONENT Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) A B Placement Grid 200A SOD-80/MLL-34 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50 0.50 6x12 201A SOD-87/MLL-41 6.30 3.40 2.60 1.45 4.85 0.50 0.50 6x14 202A 2012[0805] 3.20 0.60 1.60 1.30 1.90 0.50 0.35 4x8 203A 3216[1206] 4.40 1.20 2.00 1.60 2.80 0.50 0.55 6x10 204A 3516[1406] 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50 0.55 6x12 205A 5923[2309] 7.20 4.20 2.60 1.50 5.70 0.50 0.65 6x18 3.片式元件焊设计 (1)定义：小外形二极管 (2)分类：GULL WIND SOD123 SOD323 J-Lead DO214（AA/AB/AC）/SMB a)GULL WIND SOD123 SOD323焊盘设计Z=L+1.3 元件的公称长度 SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6 SOD3