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PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制 摘要: 本文具体分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制办法。 1、电阻 交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗 （Impedance），符合为Z，单位还是Ω。 此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻 的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。 为区别直流电的电阻，将交流电所遇到之阻力称为阻抗 （Z）。 Z=√ R2 +（XL -XC）2 2、阻抗（Z） 近年来，IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速 度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到 某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传 输信号的严重失真或完全丧失。这表明，PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是 方波讯号或脉冲在能量上的传输。 3、特性阻抗控制（Z0 ） 上述此种“讯号”传输时所受到的阻力，另称为“特性阻 抗”，代表符号为Z0。 所以，PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还 不够，还要控制导线的特性阻抗问题。就是说，高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上 要比传输导线严格得多。不再是“开路/短路”测试过关，或者 缺口、毛刺未超过线宽的20%，就能接收。必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差以 内，否则，只有报废，不得返工。 二、讯号传播与传输线 1、信号传输线定义 （1）根据电磁波的原理，波长（λ）越短，频率（f）越 高。两者的乘积为光速。即C = λ.f ＝3×1010 cm/s （2）任何元器件，尽管具有很高的信号传输频率，但经 过PCB导线传输后，原来很高的传输频率将降下来，或时间 延迟了。 因此，导线长度越短越好。 （3）提高PCB布线密度或缩短导线尺寸是有利的。但是，随着元件频率的加快，或脉冲周期的缩短，导线 长度接近信号波长（速度）的某一范围，此时元件在PCB导 线传输时，便会出现明显的“失真”。 （4）IPC－2141的3.4.4提出：当信号在导线中传输时，如果导线长度接近信号波长 的1/7时，此时的导线被视为信号传输线。 （5）举例： 某元件信号传输频率（f）为10MHZ ，PCB上导线长度为50cm，是否应考虑特 性阻抗控制？ 解： C = λ.f ＝3×1010 cm/s λ＝C/f＝（3 ×1010 cm/s）/（1 ×107 /s ）＝3000cm 导线长度/信号波长＝50/3000＝1/60 因为：1/60《1/7，所以此导线为普通导线，不必考虑特性阻抗问题。 在电磁波理论中，马克斯威尔公式告诉我们：正弦波信 号在介质中的传播速度VS 与光速C成正比，而与传输介质的 介电常数成反比。 VS ＝C/√εr 当εr ＝1时，信号传输达到了光的传播速度，即3 ×1010 cm/s 。 2、传输速率与介电常数 不同板材在30MHZ 下的信号传输速度 介质材料 Tg（ °C ） 介电常数 信号传输速度（m/?s） 真空 / 1.0 300.00 聚四氟乙烯 / 2.2 202.26 热固性聚丙醚 210 2.5 189.74 氰酸酯树脂 225 3.0 173.21 聚四氟乙烯树脂＋E玻璃布 / 2.6 186.25 氰酸酯树脂＋玻璃布 225 3.7 155.96 聚酰亚胺＋玻璃布 230 4.5 141.42 石英 / 3.9 151.98 环氧树脂玻璃布 130±5 4.7 138.38 铝 / 9.0 100.00 由上表可见，随着介电常数（ εr ）的增加，信号在介 质材料中的传输速度减小。要获得高的信号传输速度，需采用高的特性阻抗值；高的特性阻抗，必须选用低的介电常数（εr ）材料；聚四氟乙烯（teflON）的介电常数（εr ）最小，传输速 度最快。 FR-4板材，是由环氧树脂和E级玻璃布联合组成，介电 常数（εr ）为4.7。信号传输速度为138m/μs。改变树脂体系，可较易改变介电常数（εr ）。 三、特性阻抗值控制缘由 1、缘由一 电子设备（电脑、通信机）操作时，驱动元件（Driver） 所发出的信号，将通过PCB传输线到达接收元件 （Receiver）。信号在印制板的信号线中传输时，其特性阻抗值Z0 必须 与头尾元件的“电子阻抗”能够匹配，信号中的“能量”才会得 到完整的传输。 2、缘由二 一旦出现印制板质量不良，Z0 超出公差时，所传的信号 会出现反射（Reflection）、散失（Dissipation）、衰减 （Attenuation）或延误（Delay）等问题，严重时会传错信 号，死机。 3、缘由三 严格选择板材和控制生