组装不良缺陷图片解析.doc

组装常见缺陷图片 36 理想 缺陷描述：角度偏 判定依据： Conn元件不可有角度偏，目视不明显即可 缺陷描述：角度偏 判定依据： Connector元件不可有角度偏，目视不明显即可 可接受 OK NG 理想 可接受 NG 缺陷描述：元件偏移 判定依据：小于或等于元件可焊端的50%或焊盘的50%，取较小者 缺陷描述：PIN脚下陷 判定依据：Conn PIN脚不可有损坏、下陷，否则会影响PIN脚弹性功能 NG OK 缺陷描述：PAD脱落（焊盘脱落） 判定依据：由于受外力的作用导致元件与PAD一起和基材分离 OK NG 缺陷描述：反件 （元件反白） 判定依据：元件位置贴装时颠倒 OK NG 元件反白 缺陷描述： 竖件 判定依据：元件一端翘起，脱离焊盘，无法导通 OK NG 缺陷描述：多件 判定依据：对照该料号元件位置图，不需要贴的位置不允许多件 OK 多件 NG 缺陷描述：短路 判定依据：由于锡膏多余，使焊盘连接起来 OK NG 缺陷描述：漏焊 判定依据：由于锡膏漏印导致焊盘与元件没有连接 NG OK 漏焊 缺陷描述： 助焊剂 判定依据：元件与板面周围覆盖了一层透明的助焊剂 NG OK 缺陷描述：元件损坏 判定依据：元件不可有明显的损坏影响功能或外观，如压伤、烫伤 OK NG 理想 可接受 NG 缺陷描述：元件偏移 判定依据：Conn引脚偏移不可超出引脚宽度的50%或0.5mm，取较小者 缺陷描述：虚焊 判定依据：元件与焊盘之间没有直接焊接，有缝隙影响功能 OK NG 缺陷描述：锡裂 判定依据：受外力的作用，焊脚与焊盘之间焊锡有裂缝 OK NG 缺陷描述：缺件（元件脱落） 判定依据：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺 OK NG 缺陷描述：侧件 判定依据：元件的侧面朝上贴装在焊盘上 OK NG 缺陷描述：错件 判定依据：同一块成品中同种元件不可出现两种不同的外观 缺陷描述：缩锡 判定依据：焊盘表面要求爬满80%的锡 理想 可接受 NG 缺陷描述：锡少 判定依据：Conn元件最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的50%。 理想 可接受 NG 缺陷描述：锡尖角 判定依据：凝固的焊点上有多余的焊料物 OK NG