聚四氟乙烯系列说明书详解.doc

目 录 聚四氟乙烯系列 一、F4覆铜箔板类 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/2）………………………………………… 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BK—1/2）………………………… 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BM—1/2）………………………… 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX—1/2）[新品推荐]………… 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BME—1/2）［新品推荐］………… 介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板［新品推荐］…………………… 金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/AL.CU）［新品推荐］…………… 绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F4T—1/2）………………………………………… 复合介质基片系列 一、TP类 微波复合介质覆铜箔基片（TP—1/2）………………………………………… 二、TF类 聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF—1/2）…………………………… 二、F4漆布类………………………………………………………………………… 防粘布（F4B—N） 绝缘布（F4B—J） 透气布（F4B—T） 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2 本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。 技术条件 外 观 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 型 号 F4B255 F4B265 介电常数 2.55 2.65 常规板面尺寸（mm） 300×250 380×350 440×550 500×500 460×610 600×500 840×840 1200×1000 1500×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制 铜箔厚度 0.035mm 0.018mm 厚度尺寸及公差（mm） 板 厚 0.17、0.25 0.5、0.8、1.0 1.5、2.0 3.0、4.0、5.0 公 差 ±0.01 ±0.03 ±0.05 ±0.06 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 机 械 性 能 翘 曲 度 板厚（mm） 翘曲度最大值mm/mm 光面板 单面板 双面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0 0.015 0.020 0.010 剪切冲剪性能 ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层 抗剥强度 常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm 化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。 物 理 电 气 性 能 指标名称 测试条件 单位 指标数值 比 重 常 态 g/cm3 2.2～2.3 吸水率 在20±2℃蒸馏水中浸24小时 % ≤0.02 使用温度 高低温箱 ℃ -50～+260 热导系数 千卡/米小时℃ 0.8 热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1 ≤5×10-5 收缩率 沸水中煮2小时 % 0.0002 表面绝缘电阻 500V直流 常态 M.Ω ≥5×103 恒定湿热 ≥5×102 体积电阻 常态 MΩ.cm ≥5×105 恒定湿热 ≥5×104 插销电阻 500V直流 常态 MΩ ≥5×104 恒定湿热 ≥5×102 表面抗电强度 常态 δ=1mm(kv/mm) ≥1.2 恒定湿热 ≥1.1 介电常数 10GHZ εr 2.55 2.65 （±2%） 介质损耗角正切值 10GHZ tgδ ≤1×10-3 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK—1/2 本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。 技术条件 外 观 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 型 号 F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350 介电常数 2.25 2.65 3.0 3.50 外型尺寸 300×250 350×380 440×550 500×500 460×610 600×500