菲林和MI剖析检查规范剖析.doc

菲林和MI资料检查规范 一、目的 为确保生产菲林范围 步骤→理解客户加工说明表→审MI）→确认资料上→审线路→审阻焊→审字符→审钻孔菲林→登记→封装线路阻焊→交生产部门检查方法菲林 3．2．1 外层线路的命名： GTL—元件面（通常为第一层） GBL—焊接面（通常为最底层） 3．2．2 内层的命名： G1—总第二层（内层第一层） G2—总第三层（内层第二层） G3—总第四层（内层第三层） G4—总第五层（内层第四层） 3．2．3 绿油层的命名： GTS—元件面绿油层，与GTL层相对应 GBS—焊接面绿油层，与GBL层相对应 3．2．4 文字层的命名： GTO—元件面文字层，与GTS层相对应 GBO—焊接面文字层，与GBS层相对应 3.3检查药膜面黑度”表示镜像，“N”阴片（负片）； b.单面板检查标准为： GBL不镜像绘阴片（负片）； c.双面孔化板菲林绘制检查标准为GTL镜像,GBL不镜像；GTL、GBL、绘阳片（正片）； d.普通多层板内层检查标准G1为正绘阴片（负片），G2为反绘阴片（负片），G3为正绘阴片（负片），G4为反绘阴片（负片），以此类推；普通多层板外层检查标准同双面孔化板一样； e.原始资料的绘制与工程菲林刚好相反，方便核对原装。 f.阻焊菲林标准为GTS镜像,GBS不镜像; 字符菲林标准为GTO不镜像,GBO镜像。 3.7.开料审核 利用率（82%）等于拼板开料尺寸乘以每张大料能裁料张数除以大料的面积。 特殊排板应在生产制作指示上标明； 批量板（3平米）有无提供拼板方式和开料示意图； 板材材质和板材厚度、基铜厚度等。 3.8.钻孔审核 单面板、普双板、非金属化孔、孔径公差±0.05。 双面孔化板、多层板、孔径公差±0.08； 特殊要求公差是否与客户要求一致。 d. 除特殊要求外，一般孔化全面金板、沉金板孔径放大0.1mm,单面板、普双板、非金属化孔的孔径不放大，孔化吹锡板、镀锡板孔径放大0.2 mm； e. 孔位与菲林焊盘位置是否一致； f.检查钻孔菲林“SK”上有无漏孔、多孔现象。 3.9.线路审核 a.金导线；铜有无将线条卡细、卡断、少卡现象；导通孔大小为：外径：2.2㎜ ，内径:0.8㎜10mil,网格大小为0.25X0.25mm. f. 全板镀金工艺板的外层线路不补偿（内层线路按照正常补偿参数），对 于孤立线可根据线宽间距的情况在正常补偿的基础上再增加0.5－1mil。 g.八角焊盘有无旋转方向、变D码。如图1: 如图1 h.检查线路上有无小于4MIL缝隙、缺口。 i. 单面板检查线路层面是否正确，“正”字、外形边框等； j. 检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象、无终点线路。 k.非金属化孔线路层不加挡点。 3.10.阻焊阻焊阻焊阻焊阻焊；阻焊阻焊 l对于要画沉头孔的板子，在需要画的那面阻焊图上加上沉头孔大小的挡点，以便于操作员区分避免画反； m.(顾客无特殊要求)阻焊桥未补偿时:10mil 以下阻焊桥开窗，10-20mil阻焊桥不补偿； n.钻孔图（SK）对照阻焊菲林，检查有无多亮、少亮阻焊。 o.特殊单位亮阻焊的，如康特的阻焊开槽 p.客户要求过孔阻焊，确认阻焊菲林是否正确阻焊菲林阻焊菲林阻焊菲林；,工艺流程为“热风整平（沉金）－字符”，在生产制作指示上体现出来。 f.元器件编号和元器件代码同时存在同一器件时，应立即向CAM制作人员反馈并落实其软件版本(如R10和100K同时存在)。 g.文字不能入孔（单面板也不例外）； 双面孔化板 单面板 b.顾客无特殊要求（指定加于某层、某位置的），标记加在字符层的空白处且阻焊区，不能加在元件字符框内，不得出边框外；于 1、制作通知单中或顾客文件要求不加标记； 2、字符层无空余位置时； 3、大小缩至最小比例仍不够空位加入时。 c.板符合《UL产品制作及检验要求》方可添加UL标记。 d. 添加UL标记同时必须加上我司厂标和94V-0,尽量将标识加在板边或不显眼的地方，不要与客户的标识加在一起。 3.13.电镀审核 a.35UM基铜板做镀金工艺,有无工艺部门确认。 b.生产制作指示有无按要求填写电流、受镀面积、时间、镍厚、金厚、焊盘面积、消耗金盐量、成品铜厚等。 c.计算方式：一铜面积，长乘以宽乘以两面；一铜电流：面积乘以2.5A 3.14.“拼板”工艺c.有表贴面必须有马克点的存在。 3.15邮票孔 a.顾客无特殊要求，邮票孔按照孔