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2014年度知识更新培训作业 专业课作业1、思考题集成电路封装技术 (18)什么叫安全电流和允许安秒值？为什么近代的触电安全值都倾向于30mA·s的允许安秒值？ (19)人工补偿的实质是什么？为什么补偿装置越靠近电动机补偿效果越好？ (20)为什么在无功补偿中，10kV及以下电网补偿电容器常按三角形接线？若在10kV电网上装设无功补偿装置而只有额定电压为6.3kV的电力电容器(单相)，有什么办法？ 要求：初级职称人员完成思考题1-；高、中级职称人员必须完成思考题-20中的3个。2、学习体会字数在3000-5000字；能体现对所学的新知识基本系统掌握； 2．简答作品的概念及条件。 3. 简答著作权人享有的著作财产权。 4. 根据我国专利法的规定，发明专利与实用新型专利的主要区别是什么? 5. 结合案例分析网络游戏装备是否属于知识产权保护对象？ 6. 论我国地理标志的保护途径。 7.根据必威体育精装版商标法的规定，驰名商标制度有什么改变？ 8. 论商号权的性质。 9．什么是商业秘密？商业秘密应该具备什么条件？ 10.侵犯商标专用权行为的主要表现形式有哪些？ 专业课作业答案 阐述集成电路以及集成电路封装技术电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展的市场需求对电路组装技术提出了苛刻需求，集成电路封装技术正在朝以下方向发展:裸芯片技术主要有COB(ChipOI1Board)技术和Flip Chip(倒装片)技术两种形式。微组装技术是在高密度多层互连基板上，采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件的技术，其代表产品为多芯片组件(MCM)。圆片级封装其主要特征是：器件的外引出端和包封体是在已经过前工序的硅圆片上完成，然后将这类圆片直接切割分离成单个独立器件。无焊内建层(Bumpless Build-Up Layer， BBLIL)技术该技术能使CP内集成的晶体管数量达到10亿个，并且在高达20GHz的主频下运行，从而使CPU达到每秒1亿次的运算速度。此外，BBUL封装技术还能在同一封装中支持多个处理器，因此服务器的处理器可以在一个封装中有2个内核，从而比独立封装的双处理器获得更高的运算速度。此外，BBUL封装技术还能降低CP的电源消耗，进而可减少高频产生的热量。材料 (6)应用 (7)基础研究基础研究的主要内容是开发新原理器件，包括:共振隧穿器件(RTD)、单电子晶体管(SET)、量子电子器件、分子电子器件、自旋电子器件等。技术的发展使微电子在21世纪进入了纳米领域，而纳电子学将为集成电路带来一场新的革命。我国集成电路产业起步于20世纪60年代，2001年全国集成电路产量为64亿块。设计能力0.18~0.25微米、700万门，制造工艺为8英寸、0.18~0.25微米，主流产品为0.35~0.8微米。2003年，我国生产的集成电路产品达到创纪录的124．1亿只，但这仅满足了16％的国内市场需求，国内绝大多数ＩＣ产品还不得不依赖进口。即使在这不足20％的市场份额中，由我国企业自主研发、具有自主知识产权的“中国芯”也只占到相当有限的比例与国外的主要差距:一是规模小，2000年国内生产的芯片销售额仅占世界市场总额的1.5%，占国内市场的20%；二是档次低，主流产品加工技术比国外落后两代；三是创新开发能力弱，设计、工艺、设备、材料、应用、市场的开发能力均不十分理想，其结果是今天受制于人，明天后劲乏力；四是人才欠缺。总之，我国绝大多数电子产品仍处于流通过程中的下端，多数组装型企业扮演着为国外集成电路厂商打工的角色，这种脆弱的规模经济模式，因其附加值极低，致使诸多产量世界第一的产品并未给企业和国家带来可观的收益，反而使掌握关键技术的竞争者通过集成电路打入中国市场，攫取了绝大部分的利润。电力电子变流是个交叉的学科，它是指用现代电力电子技术(电力学、电子学、控制论)来实现交流变直流，和直流变交流。他对于现在科技的发展、节能、机车的运行等有着重要的作用1957年美国通用电气公司研制出第一个晶闸管为标志的。晶闸管出现前的时期可称为电力电子技术的史前期或黎明期。1904年出现了电子管，它能在真空中对电子流进行控制，并应用于通信和无线电，从而开启了电子技术用于电力领域的先河。20世纪30年代到50年代，水银整流器广泛用于电化学工业、电气铁道直流变电所以及轧钢用直流电动机的传动，甚至用于直流输电。这一时期，各种整流电路、逆变电路、周波变流电路的理论已经发展成熟并广为应用。在这一时期，也应用直流发电机组来变流。1947年美国著名的贝尔实验室发明了晶体管，引发了电子技术的一场革命。 (2)晶闸管时代 晶闸管由于其