锡膏产品及SMT工艺介绍报告.ppt

助焊膏组成： 1：树脂松香 (40~50)% 2：活性剂 ( 2~5 )% 3：溶剂 30% 4：触变剂 5% 5：其它添加剂 10% 2、锡膏的储藏与使用 1、SMT工艺流程 低速贴片机（贴片速度4500片/h） 中速贴片机（4500片/h 贴片速度9000片/h） 高速贴片机（9000片/h 贴片速度40000片/h） 超高速贴片机（贴片速度40000片/h） 一般贴装速度越快，贴装的元器件尺寸就相应越小。 缺陷分析 - VI Harmful 冰箱储存0-10℃ 临时存放瓶 使用瓶 应用 假如锡膏质量良好, 基于经济考虑可以回收使用 废弃处理 取出4小时后 达到室温 手工或机器搅拌 锡膏应用 锡膏主要应用于SMT工艺，SMT（Surface Mount Technology）称为表面贴装技术。它是一种将表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 。 SMT特点 ? 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2. 可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低。 3. 易于实现自动化，提高生产效率。 4. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 最近几年，SMT又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。与插孔组装技术THT相比，SMT更能满足人们对型小、便于携带、智能化、易操作、功能强劲的电子设备的需求。 表面组装技术的应运而生首先让通信电话放进口袋变成了可能—手机；让计算机随身携带—笔记本电脑成为现实。 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺 示意图： SMT工艺拆解 印刷机的分类 【夹持PCB的工作台】 【印刷动作系统】 【丝网或模板固定机构】 【精度保障组件】 印刷工艺 焊膏印刷机工作过程 焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀使焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘附性，通过网孔把焊膏转印至印制电路板上。 锡膏 刮刀 钢网 印刷前 印刷后 印刷过程中的问题 漏印 锡珠 裸铜 印刷不均造成无锡 焊锡流入丝网背面 流动的锡未能较好扩展, 焊锡粘附丝网开口内壁. 10 贴片工艺 采用人工方式或自动化设备将元器件准确贴放至印刷后的PCB表面相应位置的过程称贴片工艺。 功能：不损坏元件和PCB的前提下，稳定拾取正确的元器件并快速把所拾取元器件准确放置在指定位置上。 贴片基本工作过程 自动贴片机相当于自动化机械手，按事先编好的程序把元器件取出并贴放到PCB相应位置上。 回流焊工艺 回流焊：通过加热重新熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘间电气与机械连接。 加热方式：热风和红外加热应用最为广泛。 回流焊工作过程： 2、回流温度曲线介绍 电路板由入口进入再流焊炉膛，到出口传出完成焊接，整个再流焊过程一般需经过预热、保温干燥、回流、冷却等温度不同的四个阶段。要合理设置各温区的温度，使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按合理的曲线规律变化，这是保证再流焊质量的关键。 ① 预热区：从室温逐步加热至150℃左右，溶剂挥发； ② 保温区：维持150℃～160℃，活性剂开始作用，去除焊接对象表面氧化层； ③ 回流区：温度逐步上升，超过焊锡膏熔点温度，焊膏完全熔化并润湿焊端与焊盘。 ④ 冷却区：迅速降温，固化形成焊点完成焊接。 回流温度曲线 不良分析及问题解答 少锡 多锡 短路 退润湿 不润湿 冷焊 冷焊 搅动焊点 不润湿 开路 偏位 多锡-焊料微粒 焊料拉尖 针孔或气孔 锡珠 不润湿 立碑 空洞 锡球 裂纹 影响焊接品质的各种因素： 工艺因素 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度等 焊接工艺的设计 焊盘尺寸，焊点间隙等 PCB板的layout 制程条件的设定 印刷钢网的开孔方式，印刷参数的设定等 PCB板的layout 焊接条