金矿1[精选].doc

矿床学第一次实习 金矿的简介 姓名： 班级： 学号： 金在工业中的应用 1.金在电触点材料上的应用 由于金及金的合金具有优良导电性，稳定的电阻以及优良的耐蚀性性质，被广泛地应用于电于工业触点的制作。金及金合金的可镀性、高塑性及良好的加工性能，可采用压制、电镀、包复、电沉积等方法制作各种不同类型、不同用途电触点；用金—镓制成的电话继电器触点，耐磨 ，而且能保证信号的传递：用金—钯制作高强度、耐腐蚀电触点；用金—铜—钯制作高弹性触点；金广泛用在铁磁合金制作的舌片触点(舌簧管)；金—铜—锌形状合金用作特殊用途导 线融触头。 2.金在导电材料上的应用 金丝、金箔、用金粉压制成的部件、金的合金、包金合金材料(如包金玻璃、包金陶瓷、包金石英)等被作为导体材料广泛用于电子设备、半导体器材和微型电路中做导体材料。如半导体集成电路的制作，半导体集成电路引线框架是用引线框架材料经高速冲床冲制而成，合格的引线框架经清洗、局部镀金(镀金层厚度不小于1微米)、装入芯片、键合引线、封装等工序才能制成半导体集成电路。金和金合金用于电子行业作内引线和外引线，如半导体器件键合金丝。 3.金在金基焊料上的应用 金基焊料的性质要求主要是湿润性能、焊接的强度、耐热性、耐蚀性、溅射性及工艺性能。电子工业是金—铜焊料的主要用户，用于焊接波导管、集成电路、半导体电子管、无线电设备、真空仪表。金铜共熔型合金流动性好，充填小缝隙的能力强，对铜、铁、镍、铝、锰、钨等金属及合金都有很好的润湿性，与焊接金属有节制的相互间的化学作用，不破坏焊缝的尺寸，不造成焊接件强度下降。金铜焊料还用于钎焊大功率磁控管的大多数零件，可焊接铜、锰、镍、黄铜、孟奈尔等合金零件。在电子工业中很多情况下，钎焊零部件时使用共熔的或接近共熔的金镍焊料，具有结实的焊缝及抗蠕变的稳定性，广泛用于航空及火箭技术中；在半导体集成电路装配中广泛采用金基焊料做钎焊。 4.金在电子浆料上的应用 电子浆料常用金粉、银粉、铂粉、纪粉等等。各种浆料用粉粒度大约在0.1微米—100微米，但大部分在0.5微米—5微米，浆料贵金属粉末形态大多是球状、片状、鳞片状。采用化学或有机化合物的分解、化学还原法，满足高密度、高信赖度、高重现性等高品质的要求。浆料用贵金属需用量很大，例如新型片式电子元件中所需电极浆料、多层布线导体浆料、印刷电路板导体浆料、电磁屏蔽膜浆料等。 5.金在宇航工业中的应用 金以它的抗腐性、抗热性，优良的导热、导电性．独特的化学性质在宇航领域中占有重要位置。从航天器、运载工具的制造到宇航的系统控制等，都离不开信息、测量、遥感、定位、计算机、摄影、仪表等各方面的器材，而其中成千上万的电子元件、仪表、特殊材料又都离不了金；低蒸气金基焊料用于焊接电子元件的真空密闭隙缝和熔接宇航工业中的各种部件；镀金用在各种宇宙仪表上防止太阳的辐射。 6.金在润滑材料上的应用 固体润滑材料中的金属基软金属润滑材料分为基材组元、润滑组元和其它组元。而润滑组元中金及金的合金以它在各力面的特性成为高级固体润滑材料软金属类的—个重要成。在压力加工、辐照、真空和高温度等条件下，具有良好的润滑效果，近代被用作航天航空工业；金可以通过复合电积沉法制成固体润滑的复合材料，由复合电积沉法制备的镀层有良好的综台性能。 二、金的分布情况 1.世界分布情况 　　 我国地史上金矿的类型 1.产于太古宙－古元古代变中基性火山－沉积杂岩（绿岩带）中的金矿（绿岩带型金矿） 指赋存于变中基性火山岩系和部分沉积岩系中的金矿床。主要分布在我国华北老地台区，如乌拉山－大青山、燕辽、清原－桦甸、小秦岭与胶东地区。容矿岩系是一套中深变质的斜长角闪岩、斜长角闪片麻岩，原岩为变中基性火山－沉积杂岩。据矿体产出形式，可将金矿分为二个亚类：①石英脉（包括石英－钾长石脉）型，如吉林夹皮沟、河北小营盘金矿；②复脉带（或片理化带），如河北金厂峪、浙江诸暨金矿床。 本类金矿主要地质特征：1、金矿化主要赋存于太古宙古老基底隆起区，基底的地球化学场与金矿成矿作用关系十分密切，大多数金矿分布于深大断裂系统中。2、金矿化与古老中基性火山岩类变质而成的绿岩密切相关。容矿层位在夹皮沟地区为鞍山群三道沟组、杨家店组、燕辽地区为建平群小塔子沟组，迁西群上川组，乌拉山—大青山地区为乌拉山群、集宁群，小秦岭为太华群下部岩组，岩石变质较深，普遍遭受混合岩化作用。3、该类金矿赋存区多有岩浆活动，矿床距中酸性