镀液作用及故障原因-网络[精选].doc

硫酸铜 硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，容易在高电位区造成烧焦现象。相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极化。 ?硫酸 能提高镀液的导电性能。硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦。硫酸太多时，阳极可能会被钝化。 ?氯离子 以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑、光亮、细致的镀层。如氯离子含量过低，镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状镀层。如氯离子含量过高时，镀层的光亮度及填平度会被削弱，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层灰白色薄膜，导致阳极钝化。 LANUTEN710MU开缸剂 只在镀液开缸时及活性炭大处理后及具体生产中镀液带出损失时使用，开缸剂不足时，会令镀层的高中电流密度区产生条纹沉积；开缸剂过多可能对镀层结合力产生影响。LANUTEN710MU可以取代部分LANUTEN710B的用量，使镀液具有更好的分散性能。消耗量为20~35毫升/千安时。 LANUTEN710A光亮剂 此剂用作新配镀液及日常生产的补充，其主要作用在中低电流区有优良的光亮度和整平性（低电流区调节剂）。按照镀层的光亮度和整平性及操作温度其消耗量不同，为60~80毫升/千安时。将根据各厂操作条件来确定。（添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增） ? LANUTEN710B光亮剂 此剂用作新配镀液及日常生产的补充，其主要作用能在中高电流区有优良的光亮度和整平性，扩大电流密度范围，防止镀层烧焦（高电流区调节剂）。按照镀层的光亮度和整平性及操作温度其消耗量不同，为50~80毫升/千安时。将根据各厂操作条件来确定。（添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增） 原因 对策 高电流区的烧焦 铜离子浓度太低 温度太低 电流密度太高 电流集中在高电流区铜含量低 搅拌不良 增加铜离子浓度 升高温度 降低电流密度 改变阳极位置，升高铜含量 加强搅拌 低电流区出现雾状 光亮剂过量 温度太高 有机污染 进行弱电解 降至正确值 KMnO4-H2O2及炭处理 光亮度太高 光亮剂不足 温度太低 硫酸浓度太低 添加光亮剂 增高温度 补充硫酸 光泽不均 （斑点、漏镀的发生） 有机污染 光亮剂不足 前处理不良 进行活性炭处理 补充光亮剂 检查前处理液 均镀能力下降 铜浓度过高 硫酸浓度低 温度偏高 光亮剂过量 降低至标准值 补给至标准值 降低温度 进行弱电解 镀层物理性能不良 光亮剂过量 有机物污染 溶液组成失调 弱电解 活性炭处理 分析调整 光亮剂消耗太多 温度太高 空气搅拌太剧烈 空气搅拌离阳极太近，去掉了阳极膜 阳极面积太大 有机污染 阳极生膜不良 电压高于1.5伏 降至正确值 减轻空气搅拌 把空气搅拌布置在阴极下 去掉一些阳极 过氧化物和炭处理 清洗阳极，检查氯化物含量 检查结点，整流器等 槽压高 酸浓度太低 接触不良 分析并调整 检查各接点 现行各种酸性电镀铜的有机添加剂(又称为有机助剂)可分为三类： ??? (1)光泽剂(Brightener)；会在氯离子协助下会产生一种“去极化”或压低”过电位”(Overpotential or overvoltage)的动作，因而会出现加速镀铜的效应，故又称为加速剂(Accelerator)。且因此剂还将进入镀铜层中参与结构，会影响或干预到铜原子沉积的自然结晶方式，促使变成更为细腻的组织，故又称为细晶剂(Grain Refiner)。当然由於可使镀层外表变得平滑而得以反光，故此剂当然就顺理成章的叫做光泽剂了。 ??? (2)载运剂(Carrier)；由於会协助光泽剂往镀面的各处分布，故称为载运剂。此剂在槽中液反应中会呈现“增极化”或增加“过电位”的作用，对镀铜沉积会产生“减速”的现象,也就是表现了“压抑”的作用,故又称为压抑剂(Suppressor)。但此剂也还另具有降低槽液表面张力的本事,或增加其湿润的效果，于是又常称为润湿剂(Wetting Agentor Wetter)。 ??? (3)整平剂(Leveller)；此剂与Cu++一样带有很强的正电性(比Carrier更强)，很容易被吸着在被镀件表面电流密度较高处(即负电级性较强处)。并与铜离子出现竞争的场面，使得铜原子在高电流处不易落脚。但却又不致影响低电流区的镀铜，使得原本起伏不平的表面变得更为平坦，因而称为Leveller。 ??? 6.2 无助剂之状况 ??? 当酸性铜槽液中未添加任何有机助剂时，其镀铜层在未受到任何外力的影响与改质下，只能按固有的沉积电位，通过扩散层与电双层而进行昏暗粗糙甚至粉状易碎的堆积。所得镀层即使经高温韧化(Annealing)加工后，仍然脆性很高。这种物性不佳的镀层并无实用价值，只能做为电解精炼(Electrorefining)工程之原物料