防焊[精选].ppt

塞孔板需使用區段性昇溫。 作業板面昇溫曲線量測 烤箱各區域烘烤昇溫曲線量測 爆孔測試 銅面氧化測試 油墨硬度測試 油墨附著力測試 防焊乾墨厚度測試 百格測試 板彎翹測試 鉛筆硬度測試 烤箱 油 墨 硬 化 後烤 注意事項 製程測試項目 設備 目的 製程 * 基礎教育訓練教材 防焊流程篇 Approved by: Prepared: monica2005.04.15 一.防焊流程概述 二.主物料/治工具簡介 三.流程細述 3.1 細部流程 3.2 作業簡述 3.3 常見問題及排除 3.4 注意事項 四.無塵室簡介 五.Q A 防焊功能: 保護銅面及線路 選擇性顯露零件附著區 減少短路 塞孔 標示 美觀 何謂防焊? 防焊（SOLDER MASK；SOLDER RESIST） 俗稱為”綠漆或綠油”，依字面上解釋，即為防止焊錫，也就是說，有防焊的區域，即可阻止銅面上處理物質附著（如化金、鍍金、噴錫、抗氧化膜、化錫…等），以永久保護作業板，並選擇性的顯露零件組裝時之附著區域。 磨刷 印刷 曝光 顯影 檢驗 後烤 預烤 出貨 磨刷後去除氧化部分及各雜質 印刷後PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨 烤干印刷之油墨便於曝光進行 經過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉移 顯影後把未經聚合之部分予以弱鹼溶解掉 把防焊油墨高溫烘烤硬化 防焊漆 (俗稱“綠漆”, solder mask or solder resist) 為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料,其實防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型、UV硬化型、液態感光型、干膜防焊型,其中液態感光型為目前製程大宗. 小知識:液態感光油墨有三種名稱: ---液態感光油墨 ---液態光阻油墨 ---濕膜 防焊漆依塗佈方式分類: ---浸塗型(Dip Coating) ---滾塗型(Roller Coating) ---廉塗型(Curtain Coating) ---靜電噴塗型(Electrostation Spraying) ---網版印刷型(Screen Printing ) 液態感光油墨特點: --感光度.解像度高 --密著性.平坦性好---Adhesion Levdling --耐酸鹼蝕刻---Acid Alkalin Resistance --安定性---Stability --操作條件寬---Wide Operating Condition --去墨性--Ink Removing 液態感光油墨組成及功能: 流動性、乾燥性..等 酯類…等 溶劑 6 尺寸安定性、印刷性..等 填充粉、搖變粉..等 填充劑 5 消泡平坦.等 消泡劑..等 介面活性劑 4 顏色 綠粉..等 色料 3 啟動UV硬化動作 感光劑 光起始劑 2 使油墨硬化 壓克力樹指 環氧樹指 合成樹脂 1 功能 成分說明 成分名稱 項次 油墨攪拌: --主劑與硬化劑混合攪拌,應先用攪拌刀挑少許主劑放入硬 化劑中攪拌,然後倒入主劑桶內手工充分攪拌2-3分鍾,用 攪拌機攪拌10-15分鍾,OK後放置15分鍾以上,讓油墨主劑 與硬化劑充分混合.(稀釋劑加過多會使在預烤階段溶劑不乾,進而引起 空泡、爆孔、不耐顯影、undercut變大) --依先進先出之原則使用已攪拌OK之油墨,開桶後油墨須在 24小時內使用完畢,即需作時間標籤. 混合好時油墨的酸與環氧樹脂已開始逐漸反應; --攪拌OK後油墨靜置時需將桶蓋微開約1/8,讓油墨攪拌滲入 空氣跑出來. 棕片: 又稱偶氮片、重氮片,是一種聚酯膠片,一面涂布一層薄薄的淡黃色感光化學品的分子層膜,藥膜主要成份為：感光性偶氮化合物(DIAZO)、偶合劑(COPULER)、酸性安定劑(Acidic Stabilizer)。 成像原理：偶氮片藥膜面中的感光部分為有機芳香族的偶氮化合物,作為曝光製程中的感光工具。感光性偶氮化合物受到波長為320~460nm之紫外線刺激而產生反應,使得分子中的偶氮部份形成氮氣溢走,露出無膜的片基而成為透光區,未感光處部分再經氨氣顯影后成為有阻膜的遮光區(屬於一種“感光分解”的光化反應),在鹼性環境的催化下,偶合劑與未曝光尚未氣化溢走的DIAZO分子,結合為永久性安定的棕色影像。 存放環境：溫度22±2℃,濕度66±6%RH ,黃光環境。 使用注意事項：不可