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手机常用元器件 手机电路由两部分组成 一、基带电路（逻辑及音频电路） 1、CPU——整机的控制中心和信号处理中心 2、语音编解码器——对音频信号进行编码和解码，也称DSP 3、A/D、D/A转换及音频放大电路 4、存储器： EEPROM、 FLASH、SRAM 5、其他外围电路： A、显示电路 B、按键矩阵电路 C、振动/振铃电路 D、SIM卡电路 E、背光灯电路 F、发受话适配电路 G、电源管理电路 H、时钟电路 I、外部连接电路 二、射频电路 1、接收放大及混频电路 2、发射上变频电路 3、双工电路 4、频率合成电路 5、滤波电路 6、调制解调电路 7、压控振荡电路 一、电阻(R) 电阻主要起分压和限流作用，电阻可分为固定电阻、可调电阻、热敏电阻、压敏电阻、排阻等 常用的SMD封装尺寸有：0402、0603、0805 贴片电阻一般为黑色，有少数电阻为蓝色 二、电容(C) 电容主要起到耦合作用和去耦作用（也称滤波），如何区分是耦合作用还是去耦作用？起耦合作用时串接于电路中：（根据传输信号的频率选择电容容量的大小） 起去耦作用时并接于电路中，同时一端接地：(一般滤波电容的容量较大） 电容具有通高频阻低频的特性 常用的电容有陶瓷电容和电解电容，陶瓷电容容量较小、无极性；电解电容容量较大、有极性，如铝电解电容、钽电解电容 电容的主要技术参数： 1、容量——一般有 pf、nf、μf 几种级别 2、耐压值——电容的最高工作电压 3、绝缘电阻——越大品质越好 4、温度系数——容量随温度的变化量（越小越好） 贴片电容的常见封装形式有：0402、0603、0805及体积更大的封装，一般为褐色或橙黄色 三、电感L) 电感通低频阻高频 电感在电路中的作用可谓多样化，常见的有升压、振荡、耦合传输信号、滤波等。 电感的分类： 1、空心电感——线性较好 、 电感量较小。 2、磁心电感——线性较差、 电感量较大。 贴片电感的封装形式： 片状电感——封装同电阻、电容，一般为白色或一半白一半灰色。 圆形电感、方形电感——形状各异，电感量较大一般用于升压电路。 四、二极管(D) 二极管有单向导通的特性，二极管按其在电路中的作用可分为：整流二极管、稳压二极管、发光二极管、变容二极管 二极管的封装形式： 五、三极管 三极管按极性可分为：NPN型、PNP型 三个管脚为： E—发射极、B—基极、C—集电极 三极管在电路中主要起放大作用和开关作用。 基本公式： Ie=Ic+Ib Ic=βIb 常用三极管的封装形式： 六、场效应管 场效应管是一种电压控制器件，而三极管是一种电流控制器件。场效应管具有较高的输入阻抗和较低的噪声，在电路中主要起开关作用和放大作用，其内部构造如下： 其基本原理为：在栅极和源极之间加上反向电压可以使得PN结变厚，从而可以控制源极和栅极之间的电流。 根据制造工艺可分为： 1、结型场效应管——FET 2、绝缘栅型场效应管—— MOSFET MOSFET又分为耗尽型（正常情况下导通）和增强型（正常情况下断开） 场效应管在电路中的应用（开关电路） ： 注意：场效应管很容易被静电所击穿，尤其以MOS型场效应管为重！ 七、集成电路（IC）： 随着半导体技术的飞速提高，人们可以在一块硅片上集成成千上亿个元器件，其集成度已经由起初的小规模集成电路发展为现在的超大规模集成电路。 常见的贴片封装形式有： IC封装形式的演变： 最早的金属壳TO型（俗称礼帽型） 塑料双列直插式封装（PDIP） 塑料有引线载体（PLCC） 四方型扁平封装（QFP） 球栅阵列(BGA） 芯片尺寸封装(CSP) 装配方式的演变： 通孔按装→表面安装→直接安装。 八、电声