集成电路设计复习题[精选].doc

集成电路设计复习题 微电子导论复习题 绪论 画出集成电路设计与制造的主要流程框架。 集成电路分类情况如何？ 半导体物理和器件物理基础 什么是半导体？特点、常用半导体材料 掺杂、施主/受主、P型/N型半导体。半导体中的载流子、迁移率 PN结，为什么会单向导电，正向特性、反向特性，PN结击穿有几种 双极晶体管工作原理，基本结构，直流特性 MOS晶体管基本结构、工作原理、I-V方程、三个工作区的特性，MOS晶体管分类 大规模集成电路基础 1． 集成电路制造流程、特征尺寸 2． CMOS集成电路特点 3． MOS开关、CMOS传输门特性 4． CMOS反相器特性(电压传输特性、PMOS和NMOS工作区域) 5． CMOS组合逻辑：基本逻辑门、复合门、反相器、二输入与非、或非门 7． 闩锁效应起因？ 集成电路制造工艺 集成电路工艺主要分几大类，各包括哪些主要工艺，并简述各工艺的主要作用 简述光刻的工艺过程 集成电路设计 层次化、结构化设计概念，集成电路设计域和设计层次 什么是集成电路设计？ 集成电路设计流程。 （三个设计步骤：系统功能设计 逻辑和电路设计 版图设计） 模拟电路和数字电路设计各自的特点和流程 版图验证和检查包括哪些内容？如何实现？ 版图设计规则的概念，主要内容以及表示方法。为什么需要指定版图设计规则？ 集成电路设计方法分类？ （全定制、半定制、PLD） 标准单元/门阵列的概念，优点/缺点，设计流程 PLD设计方法的特点，FPGA/CPLD的概念 试述门阵列和标准单元设计方法的概念和它们之间的异同点。 标准单元库中的单元的主要描述形式有哪些？分别在IC设计的什么阶段应用？ 集成电路的可测性设计是指什么？ Soc设计复习题 什么是SoC？ SoC设计的发展趋势及面临的挑战？ SoC设计的特点? SoC设计与传统的ASIC设计最大的不同是什么？ 什么是软硬件协同设计？ 形式验证（Formal Verification）的含义？ 什么是DFT（Design for Test）？ 常用的可测性设计方法有哪些？ 物理验证包括哪些项？ SoC中常用的总线有哪些？ 各有什么特点？ IP的基本概念和IP分类 IP设计流程 IP的验证 IP复用技术面临的挑战 简要说明什么是Synopsys DesignWare？ 什么是可综合RTL代码，下面的设计是否可综合，为什么？ Initial Begin #10 data_out = 8’h55 ; End 什么是同步电路，什么是异步电路，各有什么特点？ 异步电路之间如何实现数据传输？ 逻辑综合的概念。 物理综合的概念。 常用的综合器工具有哪些？ 什么是触发器的建立时间（Setup Time），试画图进行说明。 什么是触发器的保持时间（Hold Time），试画图进行说明。 什么是输入延时，什么是输出延时，试画图进行说明。 什么是静态时序？ 同步电路中有哪几类时序路径，试画图进行说明。 什么是时间裕量（Slack），试画图进行说明。 什么是时钟偏斜（Clock Skew），试画图进行说明。 SoC设计中常用的综合策略。 设计工艺库如何获取，一般都包含什么信息？ 什么是设计约束（脚本）？环境约束条件和设计的约束条件有何不同？ 为什么要设置时钟树？ 时钟树的延时大和小，会对电路有影响吗？ 什么是验证，什么是测试，两者有何区别？ 功能验证的形式是什么？功能验证方法有哪些？ 为什么要求仿真验证自动化？ 形式验证和基于断言的验证？ 覆盖率的概念是什么？ 试画图简要说明扫描测试原理。 为什么需要低功耗设计？ 功耗的类型？ 低功耗设计方法？ 静电冲击（ESD，Electrostatic Discharge）的概念。 I/O单元特点，I/O环的设计？ 芯片封装的几种形式？ 电路设计练习题 串并转换电路设计（S2P） 要求：并行数据流为8位，转换时钟不会冲突。 并串转换电路设计（P2S） 要求：并行数据流为8位，转换时钟不会冲突。 串行数据流特征数据检测电路设计 要求：能够检测到串行数据流中的10101值，并给出指示信号。 十字路口简单交通灯控制器设计 要求：每个方向具有红灯、绿灯和黄灯3种，数码管。 I2C总线有SDASCL两根信号线，VLSI 复习题与思考题1. 为什么CMOS（含BiCMOS）工艺成为VLSI主流工艺？其最大特点是什么？?在微电子技术领域，集成电路的制造有两个主要的实现技术：双极技术与MOS技术。CMOS以其结构简单，集成度高，耗散功率小等优点，成为当今VLSI制造的主流技术。其最大特点是耗散功率小。2. 双极工艺还有用武之地吗？??双极技术是以NPN与PNP晶体管为基本元件，融合其他的集成元件构造集成电路的技术方法。双极器件以