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微电子制造综合课程设计报告.
桂 林 电 子 科 技 大 学
《微电子制造综合设计》
设
计
报
告
指导老师:
学 生:
学 号:
桂林电子科技大学机电工程学院
《微电子制造综合设计》设计报告目录
一、设计内容与要求
二、设计目的意义
三、PCB设计
四、焊盘设计
五、模板设计
六、工艺分析与设计
七、工艺实践方法与步骤
八、课程设计总结
九、参考文献
十、附录
一、设计内容与要求
1、设计内容:
按给定的设计参数,绘制电路原理图,完成相应的PCB设计,绘制PCB板图等。包括焊接方式与PCB整体设计、PCB基板的选用、PCB外形及加工工艺的设计要求,PCB焊盘设计及工艺要求确定,元器件布局要求及设计,基准点标记制作。用PROTEL制作印刷电路板,包括设计电路原理图、定义元器件的封装形式,PCB图纸的基本设置、生成网表和加载网表、设置布线规则、布线,编写贴装程序等。SMT设计以及工艺文件的编写,分析典型组装工艺,对典型组装工艺进行实践。
设计参数如下:
表1 设计参数表
元器件 数量 元器件 数量 要求 0805 10 1206 10 连线总长不小于500mm;
至少有2种不同的线宽;
过孔不少于20个。 SOP23 2 SOIC 2 PLCC44 2 FQFP48 4 DIP14 2 通孔插装电阻 5 DIP8 4 通孔插装电容 5
2、设计要求:
(1)掌握印制电路板计算机辅助设计软件,包括:
① 掌握电路原理图与印制电路版图分析对比,提高识图能力;
② 掌握电路原理图与印制电路版图的特点、规律及识图方法;
③ 掌握印制电路板计算机辅助设计软件PROTEL的应用;
④ 依据制定的电路原理图,运用PROTEL完成原理图的输入、网络表生成、板图制作及输出等操作。
(2)掌握焊盘、模板的设计方法,包括:
① DFM原理与基本应用、设计原则以及相应的考核表;
② 熟悉焊盘设计标准(IPC-SM-782文件),掌握焊盘设计的基本原理与方法;
③ 熟悉模板设计标准(IPC-7525文件),掌握模板设计的基本原理与方法。
(3)掌握SMT工艺设计方法及其工艺文件的编写,包括:
① 掌握SMT工艺设计的基本原理与过程,对电路原理图进行相应的SMT工艺设计;
② 掌握SMT工艺文件的编写方法,对所设计的SMT工艺进行工艺文件的编写。
(4)掌握典型工艺的参数选取、操作步骤、操作要点,对典型工艺进行操作实践,包括:
① 掌握贴片参数的设置与选取,贴片机的操作与编程;
② 掌握引线键合的设置与选取,键合操作方法与要点。
(5)掌握设计说明书的编写方法与编写过程,包括:
① 设计目的、元器件布局方案的选取、PCB布线设计说明等;
② 绘制电路原理图、PCB板图等;
③ 编写SMT工艺文件清单;
④ 编写元器件清单。
二、设计目的意义
本综合设计内容主要涉及主要专业课程和一些专业技术基础课程,重点突出专业的专业性和综合性,力求通过综合设计达到以下三方面的目标:
综合应用基础课程、专业课程的理论知识,初步培养PCB的设计能力;
培养查阅技术文献和资料,使用数据手册,绘制规范的技术图纸,应用计算机进行辅助设计撰写完整的技术报告的能力;
本综合设计将综合运用所学的基础与专业知识,较全面地掌握电子产品组装全过程所涉及到的相关内容,建立系统工程的概念:
(1)基本掌握电子产品组装设计到的内容与基本要求;
(2)掌握应用广泛的EDA软件,特别是PCB布线等后续部分;
(3)掌握PCB的设计要领,能依据提供的印制板进行PCB布线设计与焊盘设计;
(4)掌握IPC-7351标准,能依据提供的印制板完成模板的设计;
(5)能依据提供的印制板制定该印制板的SMT工艺定制;
(6)掌握电子产品典型组装工艺参数设计、分析方法和操作步骤。
通过电子工程设计与制造综合设计,初步掌握DFM的原理与基本应用、设计基本原则以及相应的考核表。初步掌握印制电路板的计算机辅助设计软件,基本熟悉焊盘设计标准(IPC-SM-782文件)、焊盘设计的基本原理与设计过程,基本熟悉模板设计标准(IPC-7525文件),掌握模板设计的基本原理与方法。初步掌握SMT工艺设计及其工艺文件的编写,包括SMT工艺设计的原理与方法,对已知的电路原理图进行SMT工艺设计,掌握SMT工艺文件的编写要点和过程,初步掌握SMT典型工艺的操作技能与实施过程。
通过电子工程设计与制造综合设计,培养一定的自学能力和分析问题、解决问题
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