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pcb板作业指导书 篇一：电路板设计作业指导书 1、 目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2、 范围 本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。 3、 定义 （无） 4、 职责 4.1 Ramp;D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。 4.2 Ramp;D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。 4.3 Ramp;D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 5、 作业办法/流程图(附后) 5.1 PCB 板材要求 5.1.1 确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸 板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6 mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2 确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3 确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不能用FR-4的板材） 5.2 散热要求 5.2.1 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。 5.2.4 解码板上，在主芯片的BOTTEM层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主 芯片的散热效果。 5.3 基本布局及PCB元件库选取要求 5.3.1 PCB布局选用的PCBA组装流程应使生产效率最高： 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替？PCB每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？ 5.3.2 PCB上元器件尽可能整齐排列（X,Y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率， 提高生产效率。 5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边。工艺边要求如下： 机插定位孔及不能机插的区域： 5 5.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距 离各5 mm；右边4X5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的PCB，可以不用增加机插定位孔。 5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔） 5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开， 避免电路工作时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。 5.3.7 器件和机箱的距离要求： 器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 PCB 安装到机箱时损坏器件。 特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。 5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影响检修。 5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修： 应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。 5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器