个人pcb工作总结.doc

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个人pcb工作总结

个人pcb工作总结 制作PCB注意事项 1. 根据实物图选封装,焊盘的大小定格在直径2mm,方便钻孔。 2. 充分调用库文件,实在不行,PCB库文件可根据实物图的引脚间距自己动手画。原 理图应设置相关引脚。网上查找数据手册也是可以的。 3. 注意单位的换算,毫米和英寸的换算,1.0mil=0.025mm. 4. 黄纸需要充分烘干,避免油墨散开。 5. 注意缩放比例,保留过孔。 原理图 PCB封装 热转印 未腐蚀的铜板 篇二:PCB电路板设计的实际工作总结概括 绘制原理图----生成网络表 PCB大至工作内容: 调入网络表 | 设置PCB设计环境: ----绘制印刷电路的板框 ----格点大小和类型 ----版层参数 ----布线参数 规划电路板: 确定边框--固定孔定位 修改PCB与原理图库零件的封装不一致修改封装。 进行零件布局---除考虑电路功能,IO接口位置等外,还要考虑EMI, 模拟电路区和数字电路区合理接地,机械结构散热等等。 布线规则及其他参数设置:层管理、线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等 手工配合自动布线调整,使电路布通 DRC检查,反复检查考虑各种因素完成布板 发Email 或拷盘给加工厂家 跟厂家协商板的材料和厚度工艺要求等 如果是要求比较高的电路板高频电路板,也可以输出: Gerber 光 绘文件,提出板子的介电常数等用要求,还可以用工具分析一些参数(如阻抗、过 冲、下冲反射分析和串扰等)进行电路的信号完整性分析, 以修改高频板,提高高 频性能。 抗干扰方面考虑: 如果要求高的系统,pcb设计还要结合考虑整体系统设计, 如EMI滤波器,这些要结合一些EMC标准来考虑设计: -如电磁辐射传播路径, -是内部还是外部干扰源, 如:外部电路干扰,本身电路内部,开关电源开关管,快速恢复二极管性能不好,共模干扰, 差模干扰,(继电器、可控硅、电机、高频时钟等干扰源) 抑制干扰源的常用措施: 加电感、电阻、续流二极管 继电器并接火花抑制电路 电机加滤波电路 外壳接大地 电源线加粗,合理走线、接地,三总线分开 成本允许的话采用四层以上印制板,中间两层为电源及地。 集成块与插座接触应可靠 尽量减少回路环的面积 I/O口采用光电、磁电、继电器隔离 篇三:画PCB板的个人总结 为了做飞思卡尔智能车竞赛光电传感器,我们要自己画电路板。从刚开始画板,到最后在外面把板子做好,我碰到了很多问题,我犯了很多错误。不过最后一次总算是成功了。在这个过程中,我积累了一些画电路板的经验和教训,在这和大家分享一下。 记得刚开始光电传感器的电路基本确定之后。然后开始画PCB。由于第一次画板。根本不知道线要尽量布在底层。尤其是学校自己做板。然后器件的封装也没有很明确的概念。只是认为大体上有那个形状就行了,然而有的器件的电源和地与封装库里面的可能是反着的。如果不注意的话,把芯片焊好以后,刚上电就会看到冒烟了。这样的结果就是器件烧坏了。有的器件比较便宜也就罢了,像飞思卡尔的接收管,调制管一个要8块钱,怎么烧的起啊。还有不同器件的hole size是不一样的,一般的芯片,电阻也就罢了,如果是插针的话hole size一定要1mm以上,不然根本放不进去。上述说的问题,我在第一次做伴的时候竟然都出现了,真是郁闷。器件防反,线都布在顶层,插针也放不进去没办法,只能在电路板上改线。这样弄来弄去,电路板上的焊盘都没了,电路板也弄的超烂,最后被逼无奈,治好重新做板。 第二次做板,我还是不长记性。接收管还是防反了,结果一上电就冒烟了。又烧了一个接收管。做这些东西真是烧钱啊。插针的hole size还是忘了改。最后只能用电钻重新钻。这样的结果就是焊盘基本就没了 最后一次做板,那时候已经调传感器很长时间了,到外面做板。到外面公司做板一定要认真仔细才行。因为在外面做板,光一块板就150元,这可不是小数。所以一定要认真仔细。时间紧迫,也不允许在出现失误了。 先画原理图,画原理图的时候一定要注意滤波,在芯片的电源和地之间要放电容,起到滤波的作用,当然这是基本常识了。画好原理图后,开始对器件进行布局。器件的布局尤其重要。如果器件布局好的话,布线的难度会减小。否则布线难度会很大。在器件布局时一定要保证飞线尽量少有交叉。方法就是把那个器件拉到外面,看看这个器件飞线的整体走向。然后旋转器件,看看哪种方向飞线交叉最少就用哪种。同时看看器件的封装与所用芯片的管脚是不是对应的好 。不要出现像我以前做板时把器件放反的错误。在画电路板时有些器件之间的相对位置必须是固定的,尤其要考虑这一点。然后调节封装的hole size,保证器件能够放进去。特别强调的就是插

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