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LED产品基础知识解读解析.ppt

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LED产品基础知识解读解析

产品名称 产品尺寸 图片 主要用途 照明LED 3528白光 3.5*2.8*1.9mm 室内照明(灯管,灯带)、 3014白光 3.0*1.4*0.8mm 室内照明(灯管,面板灯) 4014白光 4.0*1.4*0.7mm 室内照明(灯管,面板灯) 2835白光 3.5*2.8*0.7mm 室内照明(灯管,球泡,筒灯,射灯,吸顶灯,面板灯 3030白光 3.0*3.0*0.52mm 室内照明(球泡,筒灯,射灯,吸顶灯,工矿灯) 5730白光 5.7*3.0*0.8mm 室内照明(灯管,球泡,筒灯,射灯,吸顶灯,面板灯 闪光灯 2016闪光灯 2.0*1.6*0.7 手机闪光灯 * 五、 照明主流产品介绍 光效高 色域广 响应快 能耗小 寿命长 4. 其寿命可达5-10W小时。比白炽灯长20~30倍、比荧光灯长10倍。 5. 其光转化效率高达90%,相比白炽灯的光转化效率仅有20%。 1. 目前白光LED最高光效可达231lm/w[Cree]。 2. 色温从2500K-8000K,并根据需求调节; 3. 响应时间可达1-10μs, 备注:LED应用还有诸多优势,例如其短小轻薄、结构耐振动、维持成本低等。 六.LED的优势及应用 6.1 LED的优势 * 用途 产业类别 指示器 显示器 信号灯 照明 背光源 消费电子 V V V 玩具 V V V 通讯 V V V 工业设备 V V V V 仪表 V V V 跑马灯 V V V 交通 V V V 汽车 V V V V V 建筑 V V V V V 信息技术 V V V 6.2 LED的应用 六.LED的优势及应用 * 应用实例一 SIDEVIEW(侧发光)系列 * 应用实例二 CHIP LED 系列 * 应用实例三 TOP LED系列 * 应用实例四 照明类应用 * 基座 基座 基座 晶粒 焊線 封裝 SMD Display Dot Matrix 基座 (Diffusion) (上游 ) (中游 ) (下游 ) Agilent(Hp) Shin-Etsu Toshiba Epistar Cree Nichia Toyoda Gosei Etc…… Agilent Nichia Cree Dowa Uniroyal Toshiba Epistar Arima Axt U.O.E Dowa Huga Optotech Tyntek Toyoda Gosei Etc …… Agilent Nichia Cree Lumiled Toshiba QT JF Rohm Everlight Sharp Samsung Liteon Toyoda Gosei Etc ……. 七.LED产业结构 * LED的基本产业链(以LED路灯为例) LED芯片 封装LED 经二次光学设计组合的LED路灯 工程应用 需要科学的定量技术评价指标和检测手段 每一个环节都对LED的成功应用至关重要 * 八.LED使用注意事项 一、焊接要求: 不要将胶体表面沾到焊接溶液中去。 当引脚处于热状态时,不要对其施加压力。 推荐的回流焊焊接示意图如下表。 * 二、清洗方法: 任何清洗均在常温下进行,且清洗的时间不超过1min; 当有清洁要求时,清洁溶剂的选择如下表所示: 常用清洗液 禁用清洗液 酒精 、甲烷 稀释剂 丙酮、二氟脂、三氯乙稀 不要用水清洗LED,因清洗残余水分会使引脚生锈。 LED不能在超声波清洗,易破坏其胶体结构。 * 三、使用条件: LED需要合适的驱动电路来驱动,使用时,均要在其额定的条件下工作; 理想的驱动方式是恒流驱动;若以稳压驱动,则需要配合电阻使每串LED显示光度平均; 并联多组串联的LED可大幅减低因少数不一致造成的影响; 使用的整个过程中,需要注意静电防护措施; * 九.QA问与答 * * 结语 * LED产品基础知识培训 * 培训目录 聚飞主流产品介绍 4 LED的结构及发光原理 1 LED光电参数 2 LED 封装工艺流程 3 LED产业

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