键合银丝银基合金键合丝超细微银丝LED银线LED封装线-LED网.docVIP

苏州衡业新材料科技有限公司 键合银丝及其技术规格 ——新型银基合金键合丝　　由以下分组成：　　　　　　　　　。本在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性；并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，保证得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等高级封装中，部分或全部取代。直径（Dir） 重量（weight） 延伸率（E/L） 断裂负荷（g) B/L um Mil mg/m % HY1 HY3 HY2 HY4 18 +/-1 0.7 2.39-2.99 5-10 6 7 20 +/-1 0.8 2.99-3.65 5-10 7 8 23 +/-1 0.9 4.00-4.76 5-15 8 9 25 +/-1 1.0 4.76-5.59 5-15 9 10 30 +/-1 1.2 6.96-7.95 10-18 13 15 38 +/-1 1.5 11.32-12.58 10-20 20 23 50 +/-1 2.0 19.06-22.37 15-25 36 38 　　与金比较新型银基合金键合丝有以下特点：　　价格便宜，同等线径的金丝，　　导电性好　　散热性好　　反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右　　在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。　　调整相关参数即可　　现有um/20um/23um/25um/30um等规格。代替昂贵的键合金丝导电性能好抗氧化性强容易键合，同等线径的金丝比省高达0%左右，广泛用于LED封装芯片封装等领域无须气体保护，直接调整相关参数即可欢迎来电咨询　　深圳办事处 地　址：深圳市福田区益田路会展时代中心2908　　电　话：0755　　　传真：0755　　132 49449 118曾先生　：624830974@　　　 附1：LED的封装步骤及技术要领一、生产工艺 1.生产：)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。)压焊：也称为打线绑定，键合，丝焊是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。焊线机包括金线机、铝线机、超声波焊线机LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机制作白光TOP-LED需要金线焊机超声波焊线机)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。2.包装：将成品按要求包装、入库。二、封装工艺1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封装工艺流程)芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 )点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 )备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的l