新编PPT4章解读.ppt

Ⅳ-*/23 错误的焊锡方法 您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善 烙铁头不清洗就使用 锡丝放到烙铁头前面 锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散) 烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良） 刮动烙铁头 (铜箔断线 Short) 烙铁头连续不断的取、放 （受热不均） 全面品管﹐持續改進﹐提升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 9.手工焊锡的 5 Point 手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识 1. 加热的方法: 最适合的温度加热 烙铁头接触的方法(同时，大面积) 2. 锡条供应的时间: 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断 3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断 5. 焊锡是一次性结束 全面品管﹐持續改進﹐提升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 （1）准备 1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-250度，进行预热 2、然后根据不同物料，将温度设定在300-380度之间 3、对烙铁头做清洁和保养 （2）加热 1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜 （3）加焊锡丝 （4）移去焊锡丝和烙铁头 烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离 手工焊接时间设定 从放烙铁到被焊件上到移去烙铁，整个过程以2-3秒为宜，不要超过5秒；可以多次操作，但不能连续操作。 手工焊接温度设定 1、一般直插电子料，温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，温度设置为（330~350度） 2、特殊物料，温度一般在290度到310度之间 3、焊接大的元件脚，温度不要超过380度 烙铁头温度的确认 认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的 判断 表面光滑 程度 锡融化的 程度 表面现象 烟的状况 Flux状况 良好 银色光滑 立即熔化 光滑 灰白色 在烙铁头部流动 油润光滑 飞散 不光润 烧成黑色 Flux黄色水珠慢慢消失 清白色(随即飘去) 灰白色烟慢慢上升 锡的表面产生皱纹. ----- 立即熔化 滑,不易熔化,慢慢的化 3秒程度有银色光滑后渐变黄色 银色光滑(慢慢的出现) 不良(温度高) 不良(温度低) Ⅳ-*/23 烙铁固定加热 铜箔 铜箔 锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡 铜箔 (○) (×) 铜箔 烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣 取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路 反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽 锡角 破损 反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂 锡渣 PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 同箔 PCB PCB PCB PCB PCB (○) 用焊锡快速传递热 大面积接触 锡渣 全面品管﹐持續改進﹐提升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 一般部品焊锡方法 必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度 PCB PCB PCB (×) (○) (○) (×) PCB PCB PCB PCB 只有部品加热 只有铜箔加热 被焊部品与铜箔一起加热 (×) 铜箔加热部品少锡 (×) 部品加热 铜箔少锡 (×) 烙铁重直方向 提升 (×) 修正追加焊锡 热量不足 PCB PCB 加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良 铜箔 铜箔 铜箔 PCB (×) 烙铁水平方向 提升 PCB (○) 良好的焊锡 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 (×) 先抽出烙铁 Ⅳ-*/23 贴片部品焊锡方法 贴片部品应在铜箔上焊锡. 贴片不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹 铜箔 PCB Chip PCB Chip (○) (×) PCB Chip (×) 直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂 裂纹 热移动 裂纹 力移动 力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹 良好的焊锡 PCB PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 全面品管﹐持續改進﹐提升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 14. (IC) 部品焊锡方法(1) IC 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由