线路板常识[精选].ppt

PCB基础知识简介 目 的 对我们公司的工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。 目 录 第一部分： 前言 内层工序 第二部分： 外层前工序 第三部分： 外层后工序 第一部分 一、什么是PCB PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。 二、PCB的分类： 一般从层数来分为： 单面板 双面板 多层板 什么是单面板、双面板、多层板？ 一、内层工艺流程图解 二、流程简介 第二部分 外层前工序 一、外层工艺流程图解（前工序） 二、流程简介                   第三部分 外层后工序 直接电镀： 由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境有害，络合剂不易生物降解，废水处理困难，同时目前化学镀铜层的机械性能不上电镀铜层，而且化学镀铜工艺流程长，操作维护极不方便，故此直接电镀技术应运而生。 直接电镀工艺不十分成熟，尽管种类较多，大都用于双面板制程。 流程： （一）、敏化剂5110（Sensitizer 5110） （二）、微蚀（Micro etch） （三）、整孔剂（Conditioner） （四）、预浸剂（Pre dip） （五）、活化剂（Activotor） （六）、加速剂 (Accelerator) 徐喜明 徐喜明 （4）全板电镀： 全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。 对镀铜液的要求： 1）、镀液应具有良好的分散能力和深镀能力，以保证在印刷板比较厚和孔径比较小时，仍能达到表面铜厚与孔内铜厚接近1：1。 2）、镀液在很宽的电流密度范围内，都能得到均匀、细致、平整的镀层。 3）、镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高 全板电镀的溶液成分 1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂 原理 镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应： Cu 镀液 PCB 镀液 + - + Cu 阴极:Cu2+ +2e Cu 阳极 Cu -2e Cu2+ (三)干菲林 目的： 即在经过清洁粗化的铜面上覆上一层感光材料，通过黑片或棕片曝光，显影后形成客户所要求的线路板图样，此感光材料曝光后能抗后工序的电镀过程。 流程： 上工序?磨板?辘干菲林 ?曝光?显影?下工序 （1）、磨板 作用 1）、清洁 —— 清理油脂 氧化物 清除污染因素 2）、增加铜表面粗糙程度 增加菲林的粘附能力 流程： 上工序?酸洗?水洗 ?磨板?水洗?烘干 (2)、辘干膜 功用: 利用辘膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上. 工艺流程: 板面清洁?预 热?辘 膜?冷 却 (3). 曝光 功用: 通过紫外光照射,利用红菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。 曝光流程: 对位?曝光?下工序 (4). 显影 功用: 通过Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。 曝光流程: 撕保护膜?显 影?水 洗?烘 干 (5). 其他图型转移 印刷抗电镀油墨 光刻图型转移 (四). 图型电镀： 目的： 将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层. 流程： 上板 ? 酸性除油 ? 微蚀 ? 预浸 ? 电镀铜 ? 预浸 ? 电镀锡 ? 烘干 ?下板 （1）除油*微蚀： 作用： 除去铜面异物，保持新鲜铜面进入下道工序。 （2）预浸*镀铜： 作用： 增加孔壁铜厚，使铜厚达到客户要求。