SMT工艺大全全解.ppt

焊接能力 防止塌陷 黏滯力 殘留物之顏色 印刷能力 ROSIN的职责： (1).固化物(Solids)： 　　包括松香、松香油等具黏滯性，略具清洁被焊金属的功效效能，且可阻 隔空氣，防止被焊高溫下之氧化。 助焊剂的组成： 3.4 焊剂 活化強度 信賴度 保存期限 ACTIVATORS之职责： (2).活性剂(Activators)： 　　包括卤素及有机酸，具有強力清洁金属表面之能力，其腐蚀性亦強。 3.4 焊剂 防止塌陷 黏滯時間 黏度控制 SOLVENTS之职责： (3).溶剂(Solvents)： 　　包括乙醇、水等，可降低前二者之含量百分比，使其作用易于掌控，同时有助于助焊剂溫度之降低，在使用使涂布更均勻，效果更佳。 3.4 焊剂 Thixotropic agent之职责： 黏度 印刷能力 防止塌陷 ODOR (4).其它： 　　如助润剂有助于被焊金属之间的润锡能力，热稳定剂可使助焊剂能承受更高之溫度且不易变质，黏度修正液可控制流动性。 3.4 焊剂 一般金属表面都覆盖一层脏污和氧化膜，这是阻碍焊接的主要因素。Flux的作用就是将这些脏污和氧化膜去掉，使焊接順利进行，減少表面张力以增加焊锡性，促进润湿的发生。作为Flux的作用举三个例子，说明如下： 1、溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧 化膜的目的。 焊剂的作用： 3.4 焊剂 ALLOY：合金成分(63Sn37Pb) LOT NO.：批号 NET WT.：净重(500g) TYPE：型号 P.L/T：制造日期 EXP.DATE：失效日期 VISCOSITY：黏度 (180~250 Pa.s) 产品表示说明： 3.3 焊膏 失效期限：由制造填写 1）锡膏开封的失效时间是以开封时间为基准，超过24H就为锡膏的开封失效期限； 2) 锡膏回温时间规定为4小时以上，若锡膏回温时间超过48H就为锡膏的回温失效期限； 3）当锡膏的开封失效时间大于锡膏的回温失效时间，以回温失效时间为准； 4) 锡膏的开封时间必须据回温时间4H以上； 3.3 焊膏 锡膏存储寿命： 环境： 22--28℃ RH ： 40％--70％ i)未开盖 　　建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长放置的寿命： a) 免洗：4天 b) 水洗：2天 3.3 焊膏 ii)开盖（但未用） 　　当把外盖打开，就不再是密封环境了。取出内盖，再把 内盖和外盖都放回去。这样做的话，寿命为： a) 免洗：1-2天 b) 水洗：?--1天 iii)开盖（已使用） 　　焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命： a) 免洗：8-12小时 b) 水洗：4-6小时 3.3 焊膏 储存温度超标处理对策： 1).若停电，温度不能超过25℃，且在25℃的环境中儲存最 長达24H，超时需送工程评估，评估合格后才能使用。否则，报废处理。 2).若停电24H，从冰箱拿出來的锡膏到使用完不能超過 48H。否則，报废处理。 3).若温度大於10℃，小於15℃，要在72H內用完，超时需送 工程评估，评估合格后才能使用。否則，报废处理。 3.3 焊膏 3.3 焊膏 焊膏使用的方法： （1）锡膏供给的方式﹕ 　A 用印刷的方式 印刷是锡膏供给最通用的一种方式，适合于大量生产。其具体印刷方法如下图所示： 　　 锡膏印 刷 流 程 印刷电路板 印刷电路板 印刷电路板 印刷电路板 刮刀 锡膏 a 印刷电路板，钢网的准备 b 钢网开口部分PAD相吻合 c 刮刀，锡膏准备 d 刮刀移动 e 钢网与PCB分离 钢板 印刷电路板 PAD 3.3 焊膏 貼裝表面不在一個平面 裝有锡膏的注射器 　B 用挤压的供给方式﹕ 适合于局部锡膏供给贴装表面不在一个平面(使用举例) a 锡膏准备 b 用空气压力挤出锡膏 (2) 加热方法﹕ 　　锡膏加热用的热源，主要使用Reflow(红外线、热风对流式)，按不同的目的，主要使用局部热风加热，光辐射、镭射等。 3.3 焊膏 回温 搅拌 开封 印刷 贴装 焊接 置于室温下放置4~48小时 用锡膏自动搅拌机搅拌1分钟 开封失效时间为24H，1条线只能使用1瓶锡膏，空瓶子