产品空焊不良分析报告模板全解.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * 產品空焊不良分析報告 XXXX精密電子有限公司 * 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 目 錄 一. LED反向 二. 空焊樣品確認 三. 魚骨圖分析（羅列可能造成空焊不良之關鍵因子） 四. 原因分析 五. 分析結論 * 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 一、客訴異常描述： 1、2012/7/18客戶XXX反應制程使用我司WATQ-13B3L1BH5產品，過IR後發現有吃錫不良現象，生產1600PCS，不良數45PCS，不良率2.8%. 2、2012/7/19去客戶端現場確認，投產約1200PCS ，發現有75PCS不良，不良率6.2%, D/C:2012.5.21。 3、2012/7/19從客戶端取回6PCS空焊不良樣品及同批DC未上線品約300PCS回廠作同步分析。 * 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 二、空焊樣品確認： 1、6PCS空焊不良未固定模號、未固定PIN位，但有集中性： 1-1.集中在同一整板中出現6PCS空焊（10PCS/整板）如下圖1. 1-2.區域集中：均分布在產品7PIN與6PIN之間的中間PIN位，其中5PCS發生在 7PIN端，1PCS發生在6PIN端。 (因另外69片空焊不良板未能取回，暫無法提供分析評估） 圖1 * 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 二、空焊樣品確認： 2、錫腳與PAD有間隙，PIN腳尖部與兩側面均未爬錫 。 3 、錫膏已熔化，卻未往錫腳上爬錫。（如圖2、3） 圖2：錫腳與PAD有間隙圖示 OK PIN OK PIN 圖3：側面未爬錫圖示 * 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 4、製程使用PCB板有弓曲現象，使用工顯量測我司產品Layout區域弓曲度為0.055～0.077mm（如以下表數據） (依前次反應空焊異常時取樣量測整片板弓曲度最大值曾達0.147mm) 二、空焊樣品確認： 箭頭指示為板彎方向 * 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 三、魚骨圖分析： 料 錫腳空焊分析 法 機 人 環境 PCB 元件 錫膏 厚度不夠 過期失效 鋼網未清潔， 下量不夠 PAD受潮、氧化 弓曲 氧化 臟污 電鍍 膜厚達不 到要求 膠芯 貼板面 翹曲 錫腳 平整度 貼板面折 彎角度 * 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 羅列可能造成空焊不良之關鍵因子如下： 1、元件（即我司產品） A.錫腳電鍍因素（膜厚、焊錫位氧化/臟污）； B.錫腳貼板面角度 C.錫腳平整度 D.塑膠Stand off面（貼板面）翹曲； 三、魚骨圖分析： * 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 四、原因分析： 1.追查2012年WATQ-13B3L1BH5產品出貨履歷，從2月~7月份共交貨3177.968K，客人已上線使用2443.273K，剩余734.695K已全部退回我司。 2.依客訴批 D/C:2012.05.21, 追溯產品使用端子沖壓日期： 2012. 5.8，電鍍日期：2012.5.10，主體注塑日期：2012.5.11. 3. 依造成產品空焊不良之關鍵因子作分類收集2月~7月份交貨批產品各部件制程管制資料，並列表比對，以檢討此次空焊之真因。 * 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 四、原因分析： 4.因子分析---A.錫腳電鍍因素（膜厚、焊錫位氧化/臟污） 4-1.實測客訴同批（DC:2012.5.21)產品之錫腳SN/NI膜厚無異常, 符合我司管制要求：SN:100u”以上,NI:40u”以上. 4-2.追查2012/5/10電鍍品批進料檢驗記錄，錫腳膜厚、外觀、吃錫與鹽霧均無異常。 4-3.8/22取同批產品4PCS送第三方檢測機構（賽寶）做焊錫天平試驗（焊錫溫度/245℃），結果符合MIL-STD-883H軍用標準要求。 * 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 4-4. 調查我司2012年2~7月份端子進料檢驗記錄，結果錫腳外觀、膜厚、吃錫性及鹽霧試驗均符合管控要求。 4-5. 調查我司2012年2~7月份成品檢驗記錄，結果錫腳外觀及模擬焊板試驗均符合管控要求。 4-6. 廠內針對錫腳電鍍管控方法如下表： 檢驗項目 檢驗時機 檢驗數量 檢驗設備 判定標準 外觀 IQC進料檢驗 依MIL-STD-105E II / 不可有臟污、氣化、異色 組立 全檢 / FQC入庫檢驗 依MIL-STD-105E II / 膜厚 IQC進料檢驗 5PCS/批 X-RAY測試儀 錫：