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数字集成电路设计要点.
数字IC流程:RTL design and simulationDC synthesisAPR(Auto Place and Route)PT timing analysisPhysical Verification采用工具:1. vi (输入),gcc (c模型)2 Modelsim(Questasim)/ VCS / IUS/ iverilog/ Verdi(仿真、调试)3 DC (综合)4 FM(形式验证)5 Astro (后端物理实现) //将换为ICC,已初步实现,未细检查,仅作参考6 PT(时序分析)7 IC51418 Calibre (后端验证)硬件一般要分为两部分:1 wishbone接口,解决通信问题 2核心功能模块,真正实现功能Wishbone互连:1. 点到点方式,单独测试IP核时常用,或者片外互连2. 共享总线方式3. 交叉互连结构? 构建SoC系统时采用;? 需要选择交叉互连模块:wb_conmax、wb_conbus、tc_top等PDK:Process Design KitDC综合与时序约束RTL ( Register Transfer Level )TCL:Tool Command LanguageTk:ToolKit综合工具:? FPGA Synplify / DC FPGA / Xilinx / Altera? ASIC synopsys: DC (主流,事实标准) cadence: BuildGates / PKS / RCDC : Design CompilerPKS: Physically Knowledgeable Synthesis RC : RTL compilersdc: synopsys design constraints约束sdf: standard delay format版式综合三阶段:? 翻译/转换(此阶段工艺无关)? 优化 优化与映射同时进行? 映射(此阶段工艺相关)将功能映射到目标工艺库上DC基本流程: 读入设计 设置约束 执行综合 查看报告 保存结果时钟树: 时钟是个非常重要的信号,要求到各个寄存器时钟端时延一致,后端设计会专门针对时钟布线,插入buf,形成时钟树,综合阶段不处理时钟,假设是理想时钟CDC信号:clock domain crossingAPR流程:Auto Place and Route++++++采用Astro工具ICC (IC Compiler)TDF文件 (top design format)core 电源环:原则:尽量使用高层(1)高层金属厚(2)利于底层stdcell布线Astro APR:1. 基本概念2. 设计输入3. 布局规划floorplan4. 时序约束5. place6. 时钟树综合CTS7. 布线8. DFM9. 数据导出:? 导出网表,用于LVS、后仿真等? 导出GDSII数据:流片数据? 导出 SPEF:PT时序分析? 导出 SDF: 后仿真时钟树综合CTS:Clock Tree Synthesisroute步骤:? 先布时钟线 (关键信号)? Timing setup? 再布标准单元? Post-Route Opt以及CTO? Post-Route时序分析DFM:? 天线效应:解决方案1:跳线,解决方案2:插入二极管? 加Filler? 过孔优化? Fill Notch and Gap? Add_label? 添加Wire track物理验证:LVS: layout versus schematicANT:AntennaDRC:design rule check工具: ic5141 virtuoso , calibre步骤:1 准备ic5141环境 (工艺库、基本库、快捷键、显示资源、Calibre配置等)2 stdcell、Pad库导入到ic51413 设计库aes_ASIC导入到ic51414 为电源PAD加label (LVS用)5 准备ANT/DRC/LVS规则文件6 LVS检查 (先做,确认设计正确)7 ANT 检查与修正(先于DRC,ANT修正中可能会引入DRC)8 DRC检查与修正9 设计数据导出CDL: Circuit Description Language时序分析:Fmax(寄存器间最大时间决定)Tsu(setup),Th(hold)Tco (从时钟到达 到 输出端稳定)Tpd(pin to pin delay,组合逻辑延迟)时序分析任务之一是:验证设计满足时序要求,如何验证?1.动态时序仿真(后仿真):输入激励,分析波形。STA含义: 无需输入激励,电路并不动作(静态含义),分析每一个触发器(flip-flop)的setup时间与hold时间,即保证在时钟沿采样数据时,数据是有效的。(动态
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