ATM模块检测原理及其校正方法.ppt

目录 一、ATM机组成结构 二、各模块工作原理及操作软件介绍 三、模块校正方法 四、各模块常见异常及处理方法 一、ATM组成结构 上料机（Loader） 硅片检测单元 （wafer inspect unit ） 分选机（Sorter） 尺寸大小GEOMETRY 隐裂MICROCRACK 少子寿命LIFETIME 外观检测(上) OWI 1 电阻率RESISTIVITY 外观检测(下) OWI 2 TTV 尺寸大小GEOMETRY 隐裂MICROCRACK 少子寿命LIFETIME 外观检测(上) OWI 1 电阻率RESISTIVITY TTV 外观检测(下) OWI 2 1、检测单元各模块实物图示 2、各模块操作软件界面介绍 主要检测参数： (1)边长；（2）边缘正交性；（3）倒角；（4）倒角长度；（5）对角线长度 图-a 尺寸模块GEOMETRY 图-b、隐裂模块MICROCRACK 主要检测参数： (1)暗裂纹；（2）穿孔 图-c 少子寿命模块LIFETIME 主要检测参数： (1)脏污；（2）崩边； 图-d 外观模块OWI 图- e 电阻率RESISTIVITY 三、各模块校正方法 1、尺寸大小GEOMETRY校正 测量值实际值 下调 测量值实际值 上调 边长偏差范围： 156±0.5 对角线偏差范围： 219 ±1.5 单位：mm 2、TTV模块校正 TTV模块主要检测硅片厚度、线痕、翘曲，需要校正的是厚度值。 194 190 198 a b c 2 1 8 6 5 4 9 7 3 TTV共检测硅片上9个点，一般校正2、5、8点（测量值），对应标片上a、b、c点（实际值）。 测量值实际值：测量值偏大，减； 测量允许偏差±3 μm 测量值实际值，测量值偏小，加； 单位： μm （1）、检测原理 MICROCRACK模块由红外摄像机（顶部），传输皮带（中部），红外光源（下部）组成。 传输皮带以一定速率传送原始硅片通过下部红外光源，红外光线辐射到原始硅片裂纹处，会发生衍射和折射并向各个方向发散，只有少量的光束会直接穿透原始硅片裂纹辐射到红外摄像机镜头上，从而使裂纹或穿孔被摄像机捕获的图像上呈现出暗色。 3、隐裂模块MICROCRACK检测原理及相机校正 校正相机的过程就是通过校正相机增益和调整光源亮度两方面增加相机取像清晰度，以使相机能准确抓拍到硅片隐裂或者穿孔。 （a）关闭MICROCRACK模块软件，退出并注销USER用户，登录最高操作权限：administrator(密码：TeamWork) （b）在Start Programs目录下找到Intellicam软件并打开 （2）、相机校正步骤如下： （c）找到并打开Camsim_A_Setup.dcf文件 （d）同步骤（b）找到并打开Cam.ht文件 （e）在cam.ht指令程序框內输入指令gcp，可以打开查看当前状态下相机参数设置。需要校正的就是相机模拟增益值Analog Gain,参照模拟增益值Analog Reference Gain，总模拟增益值Total Analog Gain。 （f）设置相机模拟增益值指令格式举例：sag 0 2(sag：set analog gain),再输入指令：ugr(update gain reference)，注：设置后数列中数值以检测模块能检测出隐裂为准。 （g）相机参数校正完成后需输写入指令：wus,保存更改的相机参数，关闭校正软件，切换到USER用户打开隐裂模块软件即可。 （h）若以上相机参数校正后仍无法检测出隐裂，考虑重新调整相机焦距或光圈（联系厂商） 4、OWI外观检测模块检测原理及相机校正 外观检测模块由上光源盒OWI 1和下光源盒OWI 2组成，分别检测原始硅片的上下两个表面。如果外观检测OWI模块出现异常无法准确测量外观时，优先选择手动调整光源亮度，调整无效后校正模块相机。 （1）在OWI软件用户界面关闭软件退出User用户，登录最高权限用户administrator。 （2）同隐裂模块一样打开Intellicam软件和Camsim_A_Setup.dcf文件 OWI模块相机校正步骤： （4）在指令框內继续输入校正指令ccg 4 0 3000（calibrate camera gian）可以修正相机模拟增益 （5）校正后的相机增益值范围是第一行前两项/后两项值为0~2，中间4项值为-5~-2 （6）相机参数校正完成后需输入指令：wus,保存更改的相机参数，关闭校正软件，切换到USER用户打开相应的OWI模块软件即可。 （3）同隐裂模块一样找到并打开Cam.ht文件，输入程序指令gcp可以查看当前相机参数 1、上料机无法复位 一般是X/Y/Z轴电机