第7章 TMS320C55x硬件设计实例解析.ppt

第7章 TMS320C55x硬件设计实例 MOV #0x48D2,port（#DMA_CCR0）; DST AMODE=01b,目的地址 ;自动增加 ; SRC AMODE=00b,源地址固定 ; END PROG=1b,设置结束 ; Rsvd=0b ; REPEAT=0b ; AUTOINIT=0b,禁止自动初始化 ; EN=1,通道使能 ; PRIO=1,高优先级 ;FS=0,同步事件传送一个数据 ; SYNC= 10010b,同步事件是INT3 ;0100100011010010b=0x48D2 C55x 的DMA外设详见5.8节。 第7章 TMS320C55x硬件设计实例 7.2.3 并行D/A设计 在很多应用中，需要通过模拟电压信号对电路进行控制，如压控振荡电路、发射功率控制电路等，这里给出应用MAX5101提供三路电压控制信号的例子，用户只要通过向指定地址写入数值就可以完成数/模信号的转换。 MAX5101为3通道、8位并行数/模转换器，该芯片采用单电压供电，供电电压范围为2.7～5.5V，芯片将供电电源作为参考电压，其输出模拟信号的电压VOUT的计算公式如下（其中N B为输出数值，VDD为供电电压）： 第7章 TMS320C55x硬件设计实例 VOUT = （NB·VDD） / 256 第7章 TMS320C55x硬件设计实例 该电路的连接十分简单，只需要通过MAX5101的地址引脚A0、A1和写控制脚WR#控制即可，接着给出了连接原理框图。 MAX5101连接框图 第7章 TMS320C55x硬件设计实例 MAX5101的时序图如图所示，应注意写信号有效时间tDS应大于20ns。 MAX5101时序图 第7章 TMS320C55x硬件设计实例 for（i=1;i=file_header1-Num_SectHead;i++） { Source=（uint16 *）DspPro+section_header1-Pointer_Rawdata; Target=（uint16 *）Dsp_BaseAddre+section_header1 -Sec_PhyAddress/2; for（j=0;jsection_header1-Sec_Size/2;j++） Target[j]=Source[j]; section_header1 += size; } 第7章 TMS320C55x硬件设计实例 //////////////////DSP begins to run//////////////////// Target=（uint16 *）Dsp_BaseAddre; Target[0]=0x1; Pio_data= read_pio（PIO_DESC）; Pio_data |= HCNTL0MEM; write_pio （ mask, Pio_data ） ; } 第7章 TMS320C55x硬件设计实例 7.1.6 外部存储器的连接 见第五章 5.4 外部存储器接口 第7章 TMS320C55x硬件设计实例 7.2 A/D与D/A设计 数字信号处理中通常采用图7-16所示的结构，即模/数信号转换（A/D转换）部分、数字信号处理（DSP）部分和数/模信号转换（D/A转换）部分。其中模/数信号转换、数/模信号转换所起的作用是将自然界中的模拟信号经过离散量化后，转变为数字系统可以处理的离散信号，或将经过数字信号处理的结果转化为模拟信号。根据奈奎斯特定律，要完整地采集模拟信号所携带的信息，则A/D转换的采样率必须大于模拟信号最高频率的两倍。但采样率并非越高越好，因为采样率过高会增加后端数字信号处理的负担。一般来说，最佳采样率是模拟信号最高频率的4～8倍。采样率确定后接下来，就要选择适合使用的A/D采样芯片。 第7章 TMS320C55x硬件设计实例 信号处理标准结构 A/D采样芯片按数字接口分类可以分为串行接口和并行接口两大类，串行接口A/D转换芯片主要适用于100kHz以下采样速率，对于100kHz以上采样率一般采用并行接口A/D转换芯片。 第7章 TMS320C55x硬件设计实例 7.2.1 串行多路A/D设计 串行接口A/D转换芯片有连接简单、占用系统资源较少等优点，在音频处理等领域得到广泛应用，本节所给的就是在DSP系统中采用四路模拟信号输入，12位分辨率A/D转换芯片MAX1246的实例。