烙铁焊接技术V1.1全解.ppt

PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 PCB PCB 铜箔 铜箔 冷焊 1.Flux 扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.FluX活性力弱 导通不良 强度弱 针孔 1.Flux Gas飞出 2.加热方法(热不足) 3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,部品)的氧化 导通不良 强度弱 锡渣 1.焊锡的氧化 2.锡量过多 3.锡投入方法(直接放在烙铁上) 4.烙铁取出角度错误 5.烙铁取出速度太快. 6.烙铁头未清洗 定期的电火花 2 手工锡焊基本操作 十一. 手工焊锡不良类型（1） 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 PCB PCB 锡尖 1.热过大. 2.烙铁抽取速度大. ?? ?? 冷焊 1.热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化 导通不良 强度弱 龟裂 (裂纹) 1.热不足 2.母材(铜箔,部品)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物 导通不良 强度弱 铜箔 铜箔 ??铜箔 外观不良 2 手工锡焊基本操作 十一. 手工焊锡不良类型（2） 三、锡焊基本条件 1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理 2 手工锡焊基本操作 1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成元件失效。 四、手工焊接注意事项 2 手工锡焊基本操作 3 手工焊接技术要点 一、印制电路板安装与焊接 印制板和元器件检查 二、元器件引线成型 三、元器件插装 四、印制电路板的焊接 五、焊后处理 3 手工焊接技术要点 六、导线焊接 1.常用连接导线 2. 导线焊前处理 剥绝缘层、预焊 3 手工焊接技术要点 3. 导线焊接 （1）导线同接线端子的连接有三种基本形式 （2）导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下 绕焊 钩焊 搭焊 3 手工焊接技术要点 （1）去掉一定长度绝缘皮。 （2）端子上锡，穿上合适套管。 （3）绞合，施焊。 （4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。 3 手工焊接技术要点 4. 屏蔽线末端处理 屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。 无论采用何种连接方式均不应使芯线承受压力。 3 手工焊接技术要点 七、几种典型焊点的焊法 2.片状焊件焊接方法 1.环形焊件焊接方法 3 手工焊接技术要点 4.槽形、板形、柱形焊点焊接方法 3.在金属板上 焊导线 3 手工焊接技术要点 * * 4 焊点质量及检查 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。 1．虚焊产生的原因及其危害 虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的（如：插针上有胶，插针发黄），导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象. 一般来说，造成虚焊的主要原因是： 焊锡质量差； 助焊剂的还原性不良或用量不够； 被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢； 烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层； 焊接时间掌握不好，太长或太短； 焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。 * * 2． 对焊点的要求 ⑴ 可靠的电气连接 ⑵ 足够的机械强度 ⑶ 光洁整齐的外观 3． 典型焊点的形成及其外观,如图所示。 ? 图4-1焊点的形成 图4-2典型焊点的外观 4 焊点质量及检查 * * 参见图4-1，4-2，从外表直观看典型焊点，对它的要求是： ① 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。 ②表面平滑，有金属光泽。 ③无裂纹、针孔、夹渣。 4 焊点质量及检查 * * 焊接质量要求，焊点不能有短路、虚焊、拉尖等不良现象。 4 焊点质量及检查 * * 4 焊点质量及检查 * * 4 焊点质量及检查 * * 4 焊点质量及检查 * * 4 焊点质量及检查 * * 4 焊点质量及检查 * * 4