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系统集成与应用复习资料讲解
复杂电子系统结构层次系统级-子系统级-部件级-元件级
自顶向下法优点尽量运用概念(抽象)描述,分析设计对象,不过早考虑具体电路、元器件和工艺。抓主要矛盾,逐步细化、分解。适用于大型的、复杂的系统设计。
自底向上的缺点:部件设计在先,设计系统时将受这些部件的限制,影响:系统性,易读性,可靠性,可维护性。优点:利用前人的设计成果,减少重复劳动,提高效率。适用于简单的电子系统
自顶向下与自底向上相结合-顶:系统的功能。底:最基本元器件,甚至是版图。
以功能模块为基础的自上而下的设计方法。
中断源分为:外部中断、内部中断
内部中断:CPU内部执行程序时自身产生的中断
外部中断:CPU以外的设备、部件产生的中断
中断源(1)外部中断源。(2)定时器/计数器溢出中断源 (3)串行口发送/接收中断(4)其它中断源
7个复位源:上电/掉电复位、外部/RST引脚复位、外部CNVSTR信号复位、软件命令复位、比较器0复位、时钟丢失检测器复位和看门狗定时器超时复位。
单片机系统的干扰抑制元件 1.去耦电容2.抑制高频的电感3.自恢复保险丝
单片机系统抗干扰能力的主要手段1.接地2.隔离与屏蔽
电磁干扰三要素 1) 干扰源(能量源)2) 被干扰对象(接收器)3) 耦合路径
解决电磁干扰的方法:屏蔽、接地、滤波
信号接地方式 :悬浮地、一点接地,多点接地、混合接地
可靠性设计的要素是“三规”:规定条件、规定时间、规定功能。
数字电路系统简称数字系统。含有控制电路(或称控制器)和受控电路(或称数据处理器)的数字电路成为数字系统。
数字集成电路按集成度分类 每块包含基本元件数
小规模集成电路SSIC, 10 ? 100个;
中规模集成电路MSIC, 100 ? 1000个;
大规模集成电路LSIC, 1000 ? 10000个;
超大规模集成电路VLSIC, 10000个以上。
按逻辑功能的特点分类:1通用型:(2)专用型:
干扰源及其对系统的耦合方式:(1) 近场电磁感应干扰(2) 远场电磁辐射干扰(3) 供电线路馈 入的干扰4) 数字集成电路内部尖峰电流的干扰(5) 信号在场传输线上因阻抗不匹配引起反射而造成的干扰(6) 公共供电所引起的干扰
抗干扰设计的基本原则是:抑制干扰源,切断干扰传播路径,提高敏感器件的抗干扰性能
常用抗干扰措施:(1) 开关去抖(2) 利用LC低通滤波器抑制电源窜入干扰(3) 电磁屏蔽
模拟系统是将各类待处理物理量通过各种传感器转换为电信号,使电信号的电压、电流、相位、频率等参数与某物理量具有直接的对应关系。优点:整个处理过程中,电信号的相关参数始终与原始物理量有直接的对应关系,即模拟关系
数字系统是将被处理的物理量首先转换成模拟的电信号,在对电信号处理之前先经过A/D转换,将模拟信号转换成数字信号。优点:抗干扰强、便于处理、可采用高度集成的数字器件,便于利用计算机技术等。
隔离放大器:对模拟信号进行隔离放大
数字系统是将被处理的物理量首先转换成模拟的电信号,在对电信号处理之前先经过A/D转换,将模拟信号转换成数字信号。优点:抗干扰强、便于处理、可采用高度集成的数字器件,便于利用计算机技术等。
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数字系统是将被处理的物理量首先转换成模拟的电信号,在对电信号处理之前先经过A/D转换,将模拟信号转换成数字信号。优点:抗干扰强、便于处理、可采用
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