PCB设计优化全集要点分析.doc

发生详解 一资料导入 打开服务器→点发生图标→输入用户名和密码→用户名及密码查看（ C:/发生/shewe/使用者 用记事本打开 ）→新建料号→申请/产生→在实体名字后输入料号名小写→点击数据库自动弹出发生→好→双击料号→点输入图标→点路径→输入原资料路径→点行走处输入 orig →点相同→关掉不需要的层设置文件输入格式→翻译→点编者→资料已导入 二初步处理 点 JobMatrix(层特性表) →改名→自动排序→行动→ Re_arrangerous →对齐层→自动对齐（影响所有层影响了一点也不被影响的所有）在线路层右击选寄存器→取消影响层（）→手工对齐→将需要对齐的层设为工作层和抓取层→ Ctrl+x →设置抓取方式→左键点抓取的参考点→ S+ 一切换参考层→点参考点到参考层（如果不需要对齐则省略）→备份层方便以后检查→选择需要修改以后→ Ctrl+c →放到下面的空行点一下→将复制出来的层属性改为 misc （板外的）定义零点→将 orig 拷贝一份到空白栏并改名为编辑→编辑→定描绘→ ctrl+x →点！（所有层与影响层） 定义层顺序及命名 Ⅰ板内 顶层字符 GTO 顶层阻焊 GTS 顶层线路 GTL 内层 2 GL2 内层 3 GL3 依次类推底层线路 GBL 底层阻焊亿位元组 底层字符 GBO 一钻 drl 二钻第二 外形彻底溃败 Ⅱ板外 钻带+外形击倒 在外的掏层 分孔 GDD 拷贝 GTO+1 三钻孔处理 如果没有钻带，用分孔图也可以制作成钻带 从层特性表中拷贝分孔图→改名及属性→关闭回到图形编辑器→将同一类的分孔符号用相对应大小的图填补代替→选择一组分孔符号→编辑→改造→替代替换→类同 如果有钻带则省去第一步，用钻带与分孔图对比个数及大小孔属性是否有槽孔，是否多孔，少孔 钻孔分析及补偿 过孔 1 一般不做加大最好保证 0.5mm 及以上最小 0.2mm 2 可以适当移动也可以删除（靠得很近的，板外的） 3 定义属性为经由 插件孔→加大金板： 0.1mm 锡板，沉金等其他工艺： 0.15mm 螺丝孔定位孔工艺孔 槽孔（长*宽，长最好为宽的两倍） 沉头孔（无铜，单面钻，有深度要求） a. 所有单面板的孔和无铜孔加大 0.05mm b. 所有 PTH 孔（除过孔）根据工艺加大 0.1 或 0.15 ，厚铜板加大 0.2 — 0.3mm c. 槽孔的 D 码在钻咀直径上加上 0.001 ，方便以后排序 d ．所有分孔图里的圆圈需改为相同的孔（孔属性最好为 PTH ） e. 大于 5.0 的 NPTH 可以改为锣出 f. 钻咀直径由小到大为： 0.2 0.25 … 6.0以 0.05mm 递增大于 6.0 的孔要扩钻钻出，也可锣大孔后沉铜 g. 槽孔大小最小为 0.65mm 无铜槽可以改为锣出 检测多孔少孔间距不够（一般为过孔） 最小间距为 0.2mm 不够则移动过孔板边到过孔最好为 0.4 以上 删除无用的孔 槽内的小孔 b. 大孔内的小孔 c. 靠近大孔的过孔 d. 锣空位的孔 e. 板外的孔 增加其他孔 拼组合板需在工艺边加工艺边大小常规Φ2.0 当冲板时板内无管位需要加冲板管位孔，大小Φ 1.5 或其他 当冲板时防止板冲反需增加防错孔，大小不定 当冲板时防止冲板破孔，需增加防爆孔，在板外或冲孔内加 当锣板时锣圆外形需增加角孔减小弧度 无铜孔处理 当线路做干膜时，无铜孔可直接与沉铜孔合为一个钻带，干膜封孔 当无铜孔太多或孔径小于 1.5 时必须做二钻 当无铜不多且孔径大于 1.5 时，可以改为一钻塞胶粒，也可以二钻 当冲板时大于板厚 2 倍的孔可以改为冲出（最好加防爆孔） 塞孔钻带的制作，将Φ 0.5 以下的过孔拷贝到新的一层，将钻咀加大 0.05mm （整体）→分别与两层阻焊筛选相连的孔删除→加 5 个方向孔即可 0以下的板和 0.6mm 以上的孔不能塞油（容易冒油） 当槽空长宽小于宽度 2 倍时，需在两头加两个小孔先钻孔再钻槽防止变形 邮票孔添加，根据连接方式相应位置添加相应大小的孔通常为 1.0mm ， 0.5 或 0.8mm 等间距 0.25 或 0.3 ，或按客户要求，低于要求的需更改 四内层制作 1. 负片内层 校正孔偏→删除板外物体→检查散热填补隔离填补。分区线→ NPTH 孔削铜→削外围→检测并修正错误。 散热填补外径比孔大 0.4 ，内径比孔大 0.2 ，开口最小 0.2mm 隔离填补最好单边比孔大 0.4mm ，常规 0.3mm ，最小 0.2mm 分区线最小 0.25mm ，最好 0.4mm NPTH