直板手机M160( FOR MD)设计说明V1.0_20111116.ppt

* 产品特色：2.4兼容2.6屏大喇叭低价手机 Y094 堆叠设计说明(FOR ID) 版 本： 1.0 时 间: 2011.11.16拟制人:许晓祥 111.5*44*11.8 堆叠尺寸 双卡双待/BT/MP3/MP4/FM 主要功能 BP-4L (1500毫安时） 电池 2030喇叭 喇叭 双0.3M 摄像头 GSM /900/1800 频段 2.4QVGA/2.6QVGA LCD M-star8532 硬件平台 说明：推荐整机尺寸117*50*13.1,最终的产品尺寸取决于客户选用的屏，电池，喇叭和壳体的材质工艺等因素。 1，堆叠的主要配置 一，堆叠概要说明 2，堆叠的其它配置 A、支持游戏按键,功能按键 B、bl-4d电池时可选3525喇叭 C、支持3.5耳机 D、mini usb 10pin接口 E、可选直径8超亮手电筒灯 3，堆叠的布局说明（正面2.6） 听筒 前摄像头 2.4qvga 按键 按键灯 mic 充电指示灯 堆叠的布局说明（背面） 后摄像头 3.5耳机底座 电池 DC充电接口 2030喇叭 射频测试座 Mini usb 10pin 电池座 马达 堆叠的布局说明（背面） SIM1 T卡座 SIM2 TP接口 4，ID的布局说明 推荐整机尺寸： 117*50*13.1 2030spk（box），1500mah电池 布局1 (2.4/2.6qvga，BP-4L电池） 布局一 4，ID的布局说明 推荐整机尺寸： 117*50*12.6 2535spk（BOX），1200mah电池 布局2 (2.4/2.6qvga，BL-4D电池） 布局二 4，ID的布局说明 推荐整机尺寸： 117*50*13.1 20复合膜spk（box密封），1500mah电池 布局2 (2.4/2.6qvga，BP-4L电池） 布局三 1，分件和材质说明。 A, A壳可以是金属材质 B, B壳材质为塑胶 C, 电池盖可以做金属材质，但不能在天线正上方 D, 键盘布局根据量产板实际位置。 E，在ID造形时，请充分考虑耳机，USB，充电DC等外接件功能实现和方便使用。 F，在ID造形时，要充分考虑USB盖子，耳机口盖子，侧键的结构空间和强度。 G，壳体设计时请遵守一般塑胶件的设计原侧，要求壳体外表面到堆叠中零件最小距离1mm以上。金属件或小贴片具体 考虑。 H，堆叠中体现的天线面积和高度是满足性能要求的最低条件，如果造形或结构设计造成天线面积的缩小和高度减少，会影响天线性能。具体的风险需要客户天线厂或我司硬件评估。 I，天线的正上方不能被金属覆盖。如果A壳是金属，A壳不能超过主板的上表面。 J, 喇叭位置不可调整，喇叭大小可选，结构设计时要保证后音腔密封性良好 二，ID/结构设计说明 3，摄像头的设计说明 A，后摄像头0.3m像素 B，后摄像头都是通过FPC焊在硬板上。 C，后摄像头可以做闪光灯。 D，可选前摄像头 E，摄像头位置可微调 2，屏的设计说明 A，本项目可做2.4QVGA、2.6QVGA双屏(2.6QVGA屏时无法做顶部游戏按键。 B，结构设计时要考虑屏的接地。 4，听筒的设计说明 A, 受话器为1506弹片式结构（2.6屏时采用引线式）。 B, 受话器前音腔要密封。 C, 受话器出音孔面积不小于1*3 5，MIC设计注意点。 A, MIC为焊线式，焊线要求尽量短，焊接时注意正负极。 B、需要做结构把MIC密封, MIC已有胶套，可设计0间隙。 C, MIC的焊线在主板正面，注意理线空间。 6，马达的设计说明 A,扁平引线式马达做在喇叭支架上。看结构空间为8*3 B,马达为焊线式，要注意埋线空间。 7，喇叭设计注意点。 A，喇叭为3020box，box形状结构已给参考，具体有MD进行细化 B，后音腔空间结构上要做到最大，保证音质 　　　　　　　　　　 C，前音腔高度不小于0.8mm,出声孔的总面积不小于喇叭面积的20%,出声孔的大小不小于1.0mm. D，喇叭为焊接式，焊盘在主板的背面，要注意理线空间。 F,喇叭音腔box可提前评估开模 8，SIM/T卡的设计说明 A, sim卡座左一右二. B, 使用H1.8SIM卡座时本体有限位结构，但H2.4的菱形sim卡座无限位，结构要用B壳做限位 C,为了区分SIM1/ SIM2，md要作标记标明 9，USB接口设计注意点。 A，采用10PIN USB接口 B， USB与机壳间隙留0.3-0.4mm C，插头插入后不能与机壳干涉.确保插头能插到位。 10，电池的设计说明 A, 本项目推荐用BP-4L，1500毫安时NOKIA标准电池。 B，电池的正负极堆叠中有明确