有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共9页，可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
2Q07~3Q08台厂NB季出货量与成长率变化-Digitimes
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 各世代麥克風技術演進 資料來源：DIGITIMES，2009/7 2001 40~50 mm3 2003 30~40 mm3 2007 10~20 mm3 2009 10 mm3 傳統ECM麥克風40~50mm3體積已無法滿足可攜式裝置對收音元件輕、薄、短、小的基本要求，MEMS麥克風挾著超小體積優勢趁勢而起，隨技術持續推進，產品體積已由第1代產品的30~40mm3微縮超過70%，目前第4代產品已低於10mm3。 傳統ECM 註：ECM為Electret Condenser Microphone。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 比較項目 元件尺寸 組裝方式 操作溫度 防震抗撞 防EMI 防RFI 產品價格 MEMS麥克風 較小 SMT自動組裝 可至攝氏200度以上 優 優 優 較高 ECM麥克風 較大 人工組裝為主 攝氏85度以上失真 差 差 差 較低 MEMS麥克風與ECM麥克風比較 資料來源：DIGITIMES，2009/7 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. MEMS麥克風晶片構造 資料來源：Sonion，DIGITIMES整理，2009/7 聲音入口 振動薄膜 背面電極 MEMS麥克風晶片構造示意圖 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 類比式 MEMS麥克風 MEMS麥克風設計原理 資料來源：DIGITIMES，2009/7 背面電極 振動薄膜 數位式 MEMS麥克風 背面電極 振動薄膜 類比數位轉換器 背面電極 振動薄膜 背面電極 振動薄膜 放大器 MEMS 麥克風晶片 類比數位轉換器 (ADC) MEMS 麥克風晶片 放大器 (AMP) MEMS 麥克風晶片 特殊應用晶片 (ASIC) MEMS 麥克風晶片 特殊應用晶片 (ASIC) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 將所需功能電路整合至單一晶片 SiP技術 MEMS麥克風技術比較 資料來源：Sonion、Akustica，DIGITIMES整理，2009/7 SoC技術 焊接墊片 特殊應用晶片 麥克風晶片 載板 將所需功能晶片整合至單一系統 特殊應用電路 ASIC 麥克風電路 Microphone chip Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. MEMS麥克風應用沿革 資料來源：DIGITIMES，2009/7 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2006~2010年全球MEMS麥克風市場預測 資料來源：Knowles、Omron ，DIGITIMES整理，2009/7 單位：百萬顆 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2008與2010年全球MEMS麥克風應用市場比重預測 資料來源：Yole Développement，DIGITIMES整理，2009/7 2010年 手機 80% 手機 62% 消
文档评论（0）