CSP项目.pptx

CSP LED产品推进会 研发部： 李鹏飞 日 期：2016.11.17主题1一、CSP LED 产品2二、CSP简介3三、CSP产品的应用领域和竞争对手4四、CSP市场发展的优势及影响其发展的主要因素5五、CSP工艺路线 一、 CSP LED 产品三 星CSP 鸿利 CSP1414德豪润达 CSP1313立体光电 CSP飞利浦 CSP1515国星 CSP1010东昊电子 CSP1515二、CSP简介 CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件。该产品使用倒装芯片，无基板衬底，用荧光膜覆盖的方式将芯片封装起来 ，形成五面发光的一款产品。 一直以来，多数人都认为，CSP率先在背光及大功率领域得以应用，但目前主要发挥空间主要在背光市场，抛开CSP在显示背光、植物照明、汽车照明(前大灯)、医学照明等对产品尺寸、性能等有苛刻要求的特殊应用领域之外，CSP在拼性价比的通用照明市场也有巨大的发展空间。 目前CSP产品按特点主要分为3大类：五面出光结构CSP，单面出光结构CSP以及高压CSP，按尺寸区分主要为：1010、1313、1515、1005、1510、1515、2020、2525等系列产品，涵盖0.2-25W的功率范围，应用于可调光射灯 闪光灯防爆灯、背光显示等产品上，并针对汽车照明市场推出一系列高功率10-25W单面发光的CSP产品。三、CSP产品的应用领域和竞争对手CSP产品在各领域的应用液晶显示器液晶显示屏室内照明汽车灯领域闪光灯矩阵系列路灯竞争对手:目前韩系、台系推广力度较大（日系、德系在研中）四、CSP市场发展的优势及影响其发展的主要因素CSP产品的优势1.高性价比，CSP省去金线和支架以及传统封装过程中的固晶、焊线等环节，无疑极大地降低了成本，与此同时过去正装芯片价格的跌幅在变缓，而倒装芯片跌幅增大，这说明差距在拉近；2.稳定性高，因为没有金线和支架，传统封装过程中容易遇到的质量问题，如漏打金线、金线氧化短路、断路、LED芯片脱落、支架氧化发黄等不良现象都不会发生。同时，CSP可承受的机械应力更是高于传统封装百倍以上，在安装、运输、使用等过程中损坏率大幅降低；3.灵活性更强，同等功率下，CSP体积更小，更利于配光，灯具的设计创新将被彻底解放，设计师可以尽情的设计出更多样化的灯具；4. 生产条件和技术要求降低，减少生产与厂房的投资成本；5.上游芯片企业和下游灯具企业业务可以进行直接对接，直接缩短产业链周期；6.可混合搭配组成不同色温的光源，进一步减少库存；7.光源可根据需要自行排产，减少产品研发以及生产周期；8.CSP出光面积小，在需要高光通密度及高光强度的照明应用中，优势明显。影响CSP产品市场发展的主要因素1.技术因素，例如，置晶精度，封装是否完全包覆，SMT贴装技术，2.设备因素，由于CSP产品尺寸小，对设备的进度要求非常高，传统的封装设备是满足不了这样的条件，所以需要专门的模压、测包设备，3.价格因素，在价格方面CSP产品目前没有什么优势，CSP产品是基于倒装芯片的封装，倒装芯片的价格相对于正装芯片要高，例如正装2835产品大概的价格是0.025-0.2，1313CSP产品的价格在0.7-1之间，这就很明显了，4.应用端的局限性，CSP产品现阶段主要用于背光源领域，少部分用于汽车灯、路灯、显示屏领域，目前还没有涉及照明领域，照明领域是需求量最大的市场，5.人为因素，一些灯具厂商直接与芯片厂商合作，自己做封装，省去了封装企业环节，导很多封装企业倒闭，6.CSP还没有形成大批量生产，主要技术还没有突破而导致制程成本相对较高，五、CSP工艺路线CSP产品初步设计尺寸是1.3*1.3*0.35mmCSP产品适用于直下式液晶屏背光、日光管、球泡灯、筒灯、吸顶灯、汽车灯、小间距阵列产品等等，CSP产品体积小安装灵活，所以产品尺寸可根据客户需求进行设计，CSP产品制作工艺图CSP工艺路线SMD CSP工艺方案 步骤 工艺名称 1 固晶 倒装晶片 2 贴膜 荧光粉硅胶膜 3 热压真空下热压固化 4 长烤150度 3小时 5 切割DISCO切割 6 测试 7 包装 reel，tape及附料 CSP产品工艺（固晶）固晶工序可行性（用产线现有机台AD862H）固晶工序注意问题： 1.固晶后芯片间距管控， 2.芯片要固在载板固定区域内， 3.载板上蓝膜贴平整，蓝膜与载板之间不能有气泡，CSP产品工艺（模压）模压工序可行性（购买的真空贴合机）模压工序注意问题： 1.荧光膜储存在零下温度，模压是需要将荧光膜取出回温24小时， 2.模压前开机等待模压温度稳定后进行下一步操作，模压温度（90℃）、模压时间（15min）的管控， 3.开