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PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析 　　近来不断收到同行的EMAIL和QQ联系，谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。 1、电镀镍层的厚度控制。 大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。 2、电镀镍缸的药水状况 还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点。也往往是产生问题的重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。(如果不会碳处理那就更大件事了。。) 3、金缸的控制 现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)药水的PH值控制情况如何？(3)导电盐的情况如何？如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。如果是，那可就是你们控制不严格了啊。还不快快去更换。 第5章 字符串 我们一直在使用字符串，C#System.String是一个类，专门用于存储字符串，允许对字符串进行许多操作。由于这种数据类型非常重要，C#提供了它自己的关键字和相关的语法，以便于使用这个类来处理字符串。 使用运算符重载可以连接字符串： string message1 = Hello;? //return Hello message1 += , There;??? // return Hello, There string message2 = message1 + !;???? // return Hello, There! C#还允许使用类似于索引器的语法来提取指定的字符： char char4 = message[4];?? // returns a. Note the char is zero-indexed 这个类可以完成许多常见的任务，例如替换字符、删除空白和把字母变成大写形式等。可用的方法如表所示。 方??? 法 作?? ?用 Compare 比较字符串的内容，考虑文化背景(区域)，确定某些字符是否相等 CompareOrdinal 与Compare一样，但不考虑文化背景 Concat 把多个字符串实例合并为一个实例 CopyTo 把特定数量的字符从选定的下标复制到数组的一个全新实例中 Format 格式化包含各种值的字符串和如何格式化每个值的说明符 IndexOf 定位字符串中第一次出现某个给定子字符串或字符的位置 IndexOfAny 定位字符串中第一次出现某个字符或一组字符的位置 Insert 把一个字符串实例插入到另一个字符串实例的指定索引处 Join 合并字符串数组，建立一个新字符串 LastIndexOf 与IndexOf一样，但定位最后一次出现的位置 LastIndexOfAny 与IndexOfAny，但定位最后一次出现的位置 PadLeft 在字符串的开头，通过添加指定的重复字符填充字符串 PadRight 在字符串的结尾，通过添加指定的重复字符填充字符串 Replace 用另一个字符或子字符串替换字符串中给定的字符或子字符串 Split 在出现给定字符的地方，把字符串拆分为一个子字符串数组 Substring 在字符串中获取给定位置的子字符串 ToLower 把字符串转换为小写形式 ToUpper 把字符串转换为大写形式 Trim 删除首尾的空白 ?注意：这个表并不完整，但可以让您明白字符串所提供的功能。 1、创建字符串 如上所述，string类是一个功能非常强大的类，它执行许多很有用的方法。但是，string类存在一个问题：重复修改给定的字符串，效率会很低，它实际上是一个不可变的数据类型，一旦对字符串对象进行了初始化，该字符串对象就不能改变了。表面上修改字符串内容的方法和运算符实际上是创建一个新的字符串，如果必要，可以把旧字符串的内容复