【2017年整理】Q235薄钢板胶接点焊工艺及性能研究.docVIP

Q235薄钢板胶接点焊工艺及性能研究 ?胶焊技术是一种新型连接技术，对胶焊工艺的研究涉及高分子化学、物理化学界面科学、材料科学、焊接技术等领域，是一门多学科交叉的科学。由于胶焊兼有胶接和点焊的结构特征，机理非常复杂，因此目前对胶焊工艺性能的研究很少有系统成果发表。现有的一些研究，只局限于焊点间距及搭接接头设计等对胶焊接头结构强度的影响，而对胶焊工艺参数的改进以及胶焊用结构胶的导电性对胶焊接头性能影响的研究几乎无人问津。本文针对目前胶焊技术研究中存在的问题，对胶焊工艺进行了研究，通过加入铝粉来解决胶粘剂导电性的问题，并研究了胶粘剂中铝粉加入量、焊接电流和焊接时间对胶焊接头性能的影响，以对优化胶焊工艺提供理论依据。 将Q235薄板加工成20mm×120mm×1mm的试样，经用砂纸除锈和丙酮脱脂后，将事先配好的胶粘剂均匀涂到试样表面，进行搭接接头装配，按L9(33)正交试验表，改变焊接电流和时间进行点焊试验。室温下固化48h，然后进行抗拉强度测试、观察胶焊接头显微组织形貌，并测其熔核尺寸。 焊接电流对胶焊接头抗拉强度及熔核尺寸影响最大，焊接时间次之，胶粘剂的导电性对其影响最小。Q235薄板的胶焊接头熔核区金属和母材金属有明显的界线，熔合线较规则。熔核区内是形状规则的柱状晶。本实验中，随着胶粘剂中铝粉含量及焊接电流、焊接时间的增加，胶焊接头抗拉强度、熔核尺寸均呈现先增大后减小的趋势。Q235薄板胶焊用胶粘剂最佳组分配比(质量比)为：E-51环氧树脂:T-31固化剂:邻苯二甲酸二丁酯:石英粉:铝粉=2:0.5:0.2:0.6:1.2；最佳点焊参数为：焊接电流5kA，焊接时间2周波我们一直在使用字符串，C#System.String是一个类，专门用于存储字符串，允许对字符串进行许多操作。由于这种数据类型非常重要，C#提供了它自己的关键字和相关的语法，以便于使用这个类来处理字符串。 使用运算符重载可以连接字符串： string message1 = Hello;? //return Hello message1 += , There;??? // return Hello, There string message2 = message1 + !;???? // return Hello, There! C#还允许使用类似于索引器的语法来提取指定的字符： char char4 = message[4];?? // returns a. Note the char is zero-indexed 这个类可以完成许多常见的任务，例如替换字符、删除空白和把字母变成大写形式等。可用的方法如表所示。 方??? 法 作?? ?用 Compare 比较字符串的内容，考虑文化背景(区域)，确定某些字符是否相等 CompareOrdinal 与Compare一样，但不考虑文化背景 Concat 把多个字符串实例合并为一个实例 CopyTo 把特定数量的字符从选定的下标复制到数组的一个全新实例中 Format 格式化包含各种值的字符串和如何格式化每个值的说明符 IndexOf 定位字符串中第一次出现某个给定子字符串或字符的位置 IndexOfAny 定位字符串中第一次出现某个字符或一组字符的位置 Insert 把一个字符串实例插入到另一个字符串实例的指定索引处 Join 合并字符串数组，建立一个新字符串 LastIndexOf 与IndexOf一样，但定位最后一次出现的位置 LastIndexOfAny 与IndexOfAny，但定位最后一次出现的位置 PadLeft 在字符串的开头，通过添加指定的重复字符填充字符串 PadRight 在字符串的结尾，通过添加指定的重复字符填充字符串 Replace 用另一个字符或子字符串替换字符串中给定的字符或子字符串 Split 在出现给定字符的地方，把字符串拆分为一个子字符串数组 Substring 在字符串中获取给定位置的子字符串 ToLower 把字符串转换为小写形式 ToUpper 把字符串转换为大写形式 Trim 删除首尾的空白 ?注意：这个表并不完整，但可以让您明白字符串所提供的功能。 1、创建字符串 如上所述，string类是一个功能非常强大的类，它执行许多很有用的方法。但是，string类存在一个问题：重复修改给定的字符串，效率会很低，它实际上是一个不可变的数据类型，一旦对字符串对象进行了初始化，该字符串对象就不能改变了。表面上修改字符串内容的方法和运算符实际上是创建一个新的字符串，如果必要，可以把旧字符串的内容复制到新字符串中。例如，下面的代码： string greetingText = Hello from all the guys at Wrox Pr