HDICAM制作步骤.ppt

HDI板 CAM制作步骤 HDI板与普通板的区别： 1、HDI板多几层钻孔，并且要分别定义孔相对应的层别。 2、跑板边时需自己判断字正字反。 3、注意是否次外层正片（Pattern 作业) 。 4、板边程式跑的不完全，需自己修改。 5、内层制作时，埋孔与盲孔的独立PAD需保留，镭射孔的Ring边需保证3.5mil。 6、塞孔，镭射孔也需塞孔。（注意是否埋孔需山荣油墨塞孔） ７、资料的输出。 8、选择山荣油墨塞孔的时机。 9、ＨＤＩ错误料号及说明。 HDI板的制作方式与普通板的制作方式及流CAM制作流程相雷同，只要注意制作的方式，HDI板制作也并不复杂，以下，针对前页所列出的不同处进行分析讲解： HDI板的压合方式有很多种，这里所举例的为六层板的常见压合结构，L1-L2、L5-L6盲孔镭射，L2-L5机钻埋孔，L1-L6通孔机钻。（见下图的压合结构图） 整理资料时，在net 里把镭射孔、埋孔机钻所对应的层次属性定义好（如下图） 判断板边的字正与字反: 在程式跑板边时，还需注意： 制前预览单上的注意事项里是否写有：L2~L5 pattern作业。 如有写，那就说明，L2~L5层为次外层，跑板边时就勾选左图中红色框框所示处的。 跑完板边后，L2~L5层板边的右边会出现“内层正片”字样。 跑完板边后，因程式跑的不完全，还自己去修改一些东西，具体如以下： 1、跑出来的靶孔：因第一次压合时，用的是L3/4层外边的靶孔，第二次压合时用的是L2/5层里边的靶，那么，不用的就需删除。钻孔(outout-25)也是相对应的删除（埋孔机钻也需加上切片孔）。 2、map程式只能跑出通孔层的map，其余的板边工具孔需自己做上去。根据跑出来的map对应每一层钻孔制作，注意改层别名，镭射孔对应的map需把镭射定位孔改为1.0MM。 3、如L2~L5为次外层，那跑完板边后还需量次外层的电流面积。 4、HDI板内层一般都需涨缩（工单会注明），跑完板边后，内层L3~L4层需Key涨缩值。 (下附示意图） （图一为第一次压合时所要用的靶孔 ，图二为第二次压合时所用的靶孔 （图一） （图二） 内层制作： 内层制作需注意的：埋孔与盲孔须保留独立pad 因为打L1/2和L5/6的镭射盲孔时，激光碰到铜就会停止，如果L2和L5层没有pad，激光就会一直打下去，造成短路报废，埋孔如果RING过小或没PAD则在内层电镀时会破孔报废. 其实，只要前面把钻孔层对应的层次属性拉好，程式都会自动跑出来，所以说，前面定义钻孔层次属性特别重要！ 镭射孔的Ring边需保留3.5mil 可把镭射孔的属性设为VIA属性，这样程式分析时后就会有一项VIA RING边大小，这样就方便CAM检查 注意：如L2~L5为次外层，那么制作时，要把此两层当成外层制作。 外层制作： HDI板是一种高密度的板子，所以间距相应的也就会较小，制作时要注意其间距。 外层制作基本上与其他板子是相同的，就塞孔，多了两面的镭射孔。 镭射孔塞制作方法： 首先把两层防焊copy出来，直接转成铜皮。 再把out-25镭射孔covered C面防焊，covered到的就是不要塞的，剩下的就是要塞的。S面制作方法相同。C面的copy到VIA-C ；S面copy到VIA-S 。加大单边5mil. 镭射塞孔与通孔可合并在一起,即若通孔为C面塞孔则通孔塞孔与1-2盲目塞孔合并,若通孔为S面塞孔则为S面通孔塞孔与5-6层盲孔塞孔合并. 资料的输出： 钻孔的输出：跟其它的料号输出一样，但是注意内钻inn需跟内层底片一样涨缩。 如果镭射孔铜窗大小为4mil，输出之后用写字板打开，将第二把刀“0470”改为“0040”（两层镭射一样）。如果镭射同窗大小为5mil，就不需再改动。 底片的输出：输出内层L3~L4时，注意要涨缩。如L2~L5为次外层，那么输出之后，绘片通之知单上应勾选正片，如需拼片，L2~L5就不能跟L3~L4拼一起（L2~L5不为次外层时，也一样）。压tgz时，最好把L3~L4压一个tgz，L2~L5另外压一个tgz。如果料号急，也可先只出L3~L4层的底片（L2~L5）次外层时）。 输出外层时同时出铜窗底片，HDI板也需出外层AOI。 埋孔需山荣油墨塞孔的几种情况： 1、镭射孔打在埋孔pad上。 2、镭射孔靠近内层机钻埋孔（小于2.5mil). 3、机钻埋孔密度70颗/in2 4、纵横比（Aspect ratio) : 8:1 5、内层板厚超过50mil 错误料号示例：