2015LED封装技术(第七讲)讲解.ppt

LED封装技术 第七讲 LED封装新技术 ——2015年 主要内容 2014年 热点一：LED灯丝封装 翘辫子了 热点二：COB封装 成熟了 一、 热点三：倒装(覆晶)技术 2015 热点四：高压LED封装 不温不火 二、 热点五：CSP芯片级封装 2015 热点六：EMC封装 成熟了 三、 UV-LED 一：倒装(覆晶)技术 倒装（Flip Chip）结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出，不透光的电流扩散层可以加厚，增加电流密度。 一：倒装(覆晶)技术 晶粒底部采用锡(Sn)或金锡(Au-Sn)等合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，共晶层固化并将LED焊于基板上，打破从芯片到基板的散热系统中的热瓶颈，提升LED寿命。 　　　　 一：倒装(覆晶)技术 倒装共晶LED技术没有了键合金线，降低了LED封装的成本；改善了金线虚焊、耐大电流能力不足、封裝硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题。 市场主流的倒装COB产品主要有：1）倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。2）倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。 国内大部分厂家的“假倒装”存在的风险？ 二：CSP芯片级封装 晶片级封装(Chip Scale Package,CSP)，CSP技术定义为封装体积与LED晶片相同，或是封装体积不大于LED晶片20%，且功能完整的封装元件。 成本高压下 LED行业的“救世主” 二：CSP芯片级封装 二：CSP芯片级封装 灌胶类，结构相对比较简单，五个面可均匀发光： 采用硅胶荧光粉压制而成，五面出光，光效高，但是顶部和四周的色温一致性控制较差。 二：CSP芯片级封装 荧光粉膜类，芯片四个侧面被保护材料包覆，只有正表面发光，发光均匀性好，但是光效会低。 采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜，只有顶部一个发光面，光的一致性和指向性很好，但是损失了四周的光输出，光效会偏低。目前三星主要采用以此技术为主。 二：CSP芯片级封装 第三类，芯片四个侧面和芯片正表面被荧光粉均匀包覆，然后在正表面加上透明硅胶固定成型，光色均匀性最好，但是工艺要求更高，更复杂。 此款主要是飞利浦采用。 三：UV-LED 三：UV-LED LED新蓝海 目前UV LED开始逐步取代传统紫外光源，法国咨询公司Yole development数据显示，UV LED的市场规模2016年将达到1.5亿美元，在传统UV市场上的占有率将从2011年的10.4%增加到2016年的28.1%。 *