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* * * * 谢谢大家! Thank You! * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 二、电子束、离子束和激光加工 可用于刻蚀、打孔、切割、焊接、表面处理和表面改性等. 电子束加工时,被加速的电子将其能量转化成热能以去除穿透层表面的原子,电子束可以聚焦成很小的束班(中0.1?m),照射敏感材料,用电子刻蚀可加工出0.1? m的线条宽度而在制造集成电路中实际应用。 电子束和离子束加工 离子束加工时,因离子直径为0.1n m数量级,故可以直接将工件表面原子碰撞出去达到加工的目的。用聚焦的离子束进行刻蚀,可以得到精确的形状和纳米级的线条宽度。 电子束加工 电子束利用热效应加工 高速和高能量密度的电子束冲击工件表面,在几分之一秒内与原字相互作用。 电子与原子碰撞,使原子振动产生发热现象 几乎所有的能量都转化为热能。 由于电子束能量密度高,作用时间短,所产生的热量来不及传导、扩散就将工件被冲击部分局部熔化、汽化、蒸发成雾状粒子而飞散。 电子束加工原理图 控制栅极 加速阳极 电子束斑点 旁热阴极 聚焦系统 工件 工作台 电子束加工 电子束加工特点 束径小,能量密度高,能微细聚焦(0.01?m),适合于加工深孔、细深孔、窄缝。 热影响范围小,适合于硬、脆、软、韧金属和非金属材料、热敏材料、半导体材料、易氧化材料等加工。原则上各种材料均能加工,特别适用于加工特硬、难熔金属和非金属材料。 加工速度快,效率高。非接触加工,无工具损耗;无切削力,加工时间极短,控制性能好,易于实现自动化。 可用于打孔、切槽、焊接、光刻、表面改性。 在真空中加工,无氧化,特别适于加工高纯度半导体材料和易氧化的金属及合金。 加工设备较复杂,投资较大。多用于微细加工 离子束加工 离子束利用力效应加工 离子质量远远大于电子,加速较慢,但一旦加速后,具有远远高于电子的能量。 质量大、动能高的离子冲击工件表面,将产生弹性碰撞,将能量传递给工件的原子和分子,使原子和分子产生溅射,被抛出工件表面。 离子束穿透能力强,被加工表层几乎不产生热量,不引起机械应力和损伤。 将被加速的离子聚焦成细束,射到被加工表面上。被加工表面受“轰击”后,打出原子或分子,实现分子级去除加工。 离子束溅射去除加工 惰性气体入口 阴极 中间电极 电磁线圈 阳极 控制电极 绝缘子 引出电极 离子束 聚焦装置 摆动装置 工件 三坐标工作台 离子束去除加工装置 离子束溅射镀膜加工 用加速的离子从靶材上打出原子或分子,并将这些原子或分子附着到工件上,形成“镀膜”。 溅射镀膜可镀金属,也可镀非金属。 由于溅射出来的原子和分子有相当大的动能,故镀膜附着力极强(与蒸镀、电镀相比)。 离子镀氮化钛,即美观,又耐磨。应用在刀具上可提高寿命1-2倍。 离子束源 靶 溅射材料 溅射粒子 工件 真空 离子束溅射镀膜加工 离子束加工特点 是一种以原子、分子为加工单位的加工方法。 加工精度和表面质量高,可达纳米级。 可对各种材料进行加工。 控制性能好,易于实现自动化。 应用广泛,如:粒子束溅射去除加工、粒子束溅射镀膜加工、离子束注入加工等。 激光束加工 激光束利用热效应加工 激光光斑大小可聚焦到微米级。 激光束照射工件,光能被吸收,转化为热能,产生瞬时高温、局部熔化、汽化。 激光束加工是非接触加工,没有力的作用,没有工具,加工速度快。 与电子束和离子束加工比较,激光加工装置简单,无需真空系统。 激光器 工件 工作台 激光加工原理图 光阑 反射镜 聚焦镜 电源 激光束加工特点 加工精度高,激光光斑直径可达1?m一下。 加工材料范围广,可对各种材料进行加工。 速度快、效率高。 控制性能好,易于实现自动化。 应用广泛,如:激光打孔、激光切割、激光微调、激光表面改型、激光存贮、激光测量、激光焊接、激光热处理等。 三、扫描隧道显微加工技术 扫描隧道显微STM (Scanning Tunneling Microscope) 加工技术是纳米加工技术中的必威体育精装版发展,可实现原子、分子的搬迁、除、增添和排列重组,可实现极限的精加工,原子级的精加工。 扫描隧道显微镜1981年由在IBM瑞士苏黎世实验室工作的G.Binning 和 H.Rohrer 发明。被列为20世纪80年度世界十大科技成果之一,1986年因此获诺贝尔物理学奖。 扫描隧道显微(STM) STM工作原理:基于量子力学的隧道效应。 G.Binning H.Rohrer 扫描隧道显微加工原理 当两个电极之间的距离缩短
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