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IPC-610D讲解
IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies * 无末端偏移 2.侧面偏移小于或等于元件可焊端宽度的25%或焊盘宽度的25%,其中较小者. 1.侧面偏移小于或等于元件的可焊端宽度的50%或焊端宽度的50%,其中较小者. 1.侧面偏移大于元件可焊端(W)的50%或焊盘宽度(P)R 50%,其中较小者. 2.侧面偏移大于元件可焊端(A)的25%或焊盘宽度(P)R 25%,其中较小者. 无末端偏移 可焊端偏移超出焊盘 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度,其中较小者 末端焊点宽度( C )最小为元件可焊宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者. 末端焊点宽度(C )最小为元件可焊端宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%,其中较小者. 1.侧面焊点长度等于元件可焊端长度: 2.侧面焊点长度不做要求,但是一个正常润湿的焊点是必须的. 3.没有润湿. 小于最小接收限度的焊宽 最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度 1.最大焊点高度(E)可以超出焊盘或爬升至金属镀层(元件脚)端帽可焊端的顶部,但不可以接触元件体. 2.焊锡接触元件体. 零件末端的顶端表面需有明显的湿润 最小焊点高度(F)大于或等于焊锡厚度(G)加焊端高度(H)的25%或焊锡高度加0.5mm,其中较小者. 1.在元件面上没有明显的焊点高度是不可以接收; 2.最小焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加上25%(H)或焊锡厚度(G)加上0.5mm,其中较小者. 1.焊锡不足 2.没有正常润湿 1.正常润湿 2.没有润湿 片式元件末端翘起(墓碑) 元件的引脚,未与焊盘正常接触 无侧面偏移 最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度的50%或0.5mm,其中较小者. 最大侧面偏移不大于引脚宽度的25%或0.5mm,其中较小者 *
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